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安普双屏蔽布线系统在北京医院的应用

SUR-LINK超联语音系统综合布线解决方案

圆片级封装技术及其应用

云振新(国营970厂，四川成都610051)摘 要：本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。关键词：圆片级封装；薄膜再分布技术；焊料凸点技术中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 1引言现

在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能

摘要：在传统的设计流程中，后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作，这样不仅会影响整体工作进度，还会影响产品质量。例如，芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了，但其它人的工作还要等上好几个月

正交相干检波方法及FPGA的实现

基于DDS的高分辨率信号发生器的实现

PCB Layout Backdrill 相关设置

如果PCB的层数超过4层，PCB的走线从其中的某两层走线（除从表层到表层外），总会产生类似于下图这种情形的stub：产生多余的镀铜部分，当电路信号的频率增加到一定高度后，多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对

PCB布线宽度变化对信号的影响

在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。

可靠、灵活的针对复杂电路板的电源管理解决方案

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PCB倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求

高密度FIFO器件在视频和图像领域中的应用

单片机+FPGA实现家居遥控

FPGA设计频率的计算方法

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