随着市场对芯片功能不同需求出现,以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为,随着半导体产业发展过程不断更新,软硬件合作或各自独立发展为自然常态,甚至可达到互相提携的结果。
以下是许多有如艺术品的电路板设计,对于这些创作者,笔者忍不住要赞赏他们的努力成果;当你在做电路板绕线设计时,你可以维持传统做法使用枯燥简洁的线条,但加入一些变化与美学的绕线形式在功能上并不会打折扣。
在下游电子终端产品制造基地群聚下,中国大陆毫无疑问持续为全球第一大生产区域,2013年市占率达44.4%,估计2017年将成长至45.6%;而2013年南韩以品牌带动PCB产业成长效应,占达14.8%,正式超越台湾区域的13.6%,成为全球排名第二大生产区域。台商两岸的生产比重,因中国大陆西部产能开出,压缩台湾区域的生产比重,但台湾区域产值仍将维持约2%幅度的逐年成长。
而对于目前PCB企业的竞争与生存而言,谁能把握好客户、产品、技术、产能、成本这五大要素,谁就能屹立市场而不倒。所以,无论是从市场需求考虑还是从企业发展出发,PCB系统设计工程师如何能够低成本且快速高效地完成设计并及时交货显得尤为重要。
电源完整性(PI,Power Integrity)就是为板级系统提供一个稳定可靠的电源分配系统(PDS)。实质上是要使系统在工作时,电源、地噪声得到有效的控制,在一个很宽的频带范围内为芯片提供充足的能量,并充分抑制芯片工作时所引起的电压波动、辐射及串扰。
EDA技术己成为现代系统设计和电子产品研制开发的有效工具,成为电子工程师应具备的基本能力,介绍EDA技术,可编程逻辑器件和硬件描述语言的基本概念,着重分析EDA技术的发展历程、主要内容和数字系统层次化设计方法及应用展望等。
电路设计经常有些误区,今天小编带大家解读一下。
一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用,自主开发的部分极少,所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。
在FPC电路设计中的会遇到很多的问题,今天我们来整理一些常见的。
PCB布板过程中,对系统布局完毕以后,要对PCB图进行审查,看系统的布局是否合理,是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察:
对于电容的安装,首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容,有最高的谐振频率,去耦半径最小,因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远,最外层放置容值最大的。但是,所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。
在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走线需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。
EDA(电子线路设计座自动化)是以计算机为工作平台、以硬件描述语言(VHDL)为设计语言、以可编程器件(CPLD/FPGA)为实验载体、以ASIC/SOC芯片为目标器件、进行必要的元件建模和系统仿真的电子产品自动化设计过程。
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计的难度也越来越大。
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知道怎么布了。