芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。
在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明线路板原理及工作情况。并且,这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中,一般产品的研发要先进行原理图设计,再根据原理图进行PCB设计。
随着现代无线通信系统的发展,移动通信、雷达、卫星通信等 通信系统对收发切换开关的开关速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI总线技术,开发满足军方特殊要求的VXI总线模块,具有十分重要的意义。
在电子产品中,随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增,组装技术的地位正日臻重要,组装材料与环境保护的关系也日益密切。
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。
文中设计了一种新型电除尘器振打控制电路,利用EDA(电子设计自动化)技术,采用先进的VHDL硬件电路描述语言,使得尽管目标系统是硬件,但整个系统的设计和修改如同对软件作用一样方便和高效。
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启示。
从整个行业来看,这并不是一个特例。虽然EDA供应商们一直在为两种竞争性的低功率规范争斗不休,但它们似乎忽略了一个更大的问题:类似多电压设计等低功率技术如此困难,以至于设计人员需要重新考虑整个芯片的设计流程。在最近于加州Monterey举行的电子设计过程(EDP)大会上,Menager和其它芯片设计师详细探讨了这方面的挑战。
对于入行已多年的硬件工程师来说,手上都是积累了不少的PCB元件库,当然,不管是多是少,是好是坏,肯定都是最适合自己,最爱惜的,因为它已经不单单是纯粹的元件库,而是刻印着自己这些年奋斗心血的印章。
将高频能量从同轴连接器传 递到印刷电路板(PCB)的过程通常被称为信号注入,它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。
最近在做电子产品的ESD测试,从不同的产品的测试结果发现,这个ESD是一项很重要的测试:如果电路板设计的不好,当引入静电后,会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件,没有想到,对于电子产品也要引起足够的重视。
电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB设计也变得更加困难,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。
对系统开发展设计工程师而言,要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计,相当困难,也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力不足,而是这三领域各有不同的专业知识--隔行如隔山--要能通盘了解并设计出初步的系统,可能得花上一段时间。
Protel99SE仿真器具有9种仿真项目.包括仿真点分析(Operaling Point),瞬态傅里叶分析(Transient Fourier),交流小信号分析(AC Small Signal),直流扫描分析(DC Sweep),噪声分析(Noise),传递函数分析(Transfer Function),温度扫描分析(Temperature Sweep),参数扫描分析(Parameter Sweep),蒙特卡罗分折(Montel Carlo)在每种仿真分析类型中部提供了一组参数,通过对画框可以方便地进行设置。
组合逻辑电路的设计就是将实际的,有因果关系的问题用一个较合理、经济、可靠的逻辑电路来实现。一般来说在保证速度、稳定、可靠的逻辑正确的情况下,尽可能使用最少的器件,降低成本是逻辑设计者的任务。