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SoC系统开发人员：FinFET在系统级意味着什么？
大家都在谈论FinFET——可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20 nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。但
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PCB Layout中的专业走线策略
布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布
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基于FPGA动态可重构技术的二模冗余MIPS处理器
引言现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)是基于SRAM的一种硬件电路可重配置电子逻辑器件，可通过将硬件描述语言编译生成的硬件配置比特流编程到FPGA中，而使其硬件逻辑发生改变。FPGA在电子设计中
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采用Cyclone FPGA 实现智能电网自动化
要实现对新的或者更新后的智能电网的最优控制，需要端到端通信和高效的供电网络，特别是传输和分配(T FPGA技术在复杂智能电网辅助支持系统中扮演了关键角色。典型子站自动化体系结构如下图所示：图1.典型子站自动化体
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EMI/EMC设计PCB被动组件的隐藏行为和特性解析
传统上，EMC一直被视为“黑色魔术(black magic)”。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复 杂了。幸运的是，在大
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如何解决Pspice仿真电路不能过大的问题？
PSPICE仿真的是理想环境，除非你自己将一些寄生参数定义到回路中，所以RC过大或过小也不会计算到寄生参数中。您这个问题有两个可能，但两种都是因为时间的关系：1.因为RC振荡电路有一个关键参数就是响应时间和振荡频
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PCB表面贴装焊接的不良原因和防止对策
一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面
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PCB layout结合生产的七大设计要点总结
能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成
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PCB设计关于“过孔盖油”和“过孔开窗”区分
关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下：经常碰到这样的问题，设计
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FeatureCAM软件在凸轮设计加工中的应用
FeatureCAM是世界最大的CAM软件公司英国Delcam公司旗下著名的特征自动识别CAM系统，是基于特征、基于知识、第一个使用自动特征识别AFR技术的全功能CAM软件，同时具有强大的交互式特征识别IFR功能，支持2~5轴加工中心
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信号完整性——最优化导通孔高速串联应用
在低频率的时候，导通孔的影响不大。但在高速系列连接中，导通孔会毁了整个系统。在某些情况下，在3.125Gbps的时候，他们可以采用一个样子不错的，宽的孔眼。在5 Gbps的时候将它变成一个支柱。了解引起导通孔限制的根
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PCB LAYOUT三种特殊走线技巧
面从直角走线，差分走线，蛇形线三个方面来阐述PCB LAYOUT的走线：一、直角走线(三个方面)直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成
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明导：转向使用即插即用的分层 DFT 的好处
Mentor Graphics近日发布一份题为《转向使用即插即用的分层 DFT 的好处》的研究报告。一、背景传统的全芯片 ATPG 正日渐衰退，对于许多现有的和未来的集成芯片器件来说，一项主要挑战就是如何为庞大数量的设计创建测
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明导：采用数据连续性、设计自动化和V型系统提升电气设计
Mentor Graphics近日发布一份题为《采用数据连续性、设计自动化和 V 型系统来提升电气设计》的研究报告。一.背景当今汽车、越野车辆、航天航空和国防领域的制造商面临的挑战主要是对不断缩短设计周期，同时保持或提高
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PCB设计黄金法则永不改变
尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的
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