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关于PCB光绘（CAM）的操作流程
(一)，检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好;2，检查该文件是否带有*，有*则必须先杀*;3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。(二)，检查设计是否符合本厂的工艺
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如何设计射频电路及其PCB Layout
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频
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PCB布局设计检视要素
布局的DFM要求 1已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。 2坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。 3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域
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常见问题解答：赛灵思采用首个ASIC级UltraScale可编程架构
1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品？ 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势： · 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
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Allegro中尺寸标注参数的设置
Allegro中尺寸标注有很强大的功能，包括线性标注，角度标注，引线标注等。下面介绍一下Allegro中尺寸标注参数的设置。执行Manufacture–Dimension/Draft– Parameters，会弹出下图对话框1. Standard Confo
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从实践角度探讨高速PCB的布线问题
PCB(印制电路板)布线在高速电路中具有关键作用。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没
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PCB印制线路板基础知识汇总
1. 名词解释概论印制线路--在绝缘材料表面上，提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。印制电路--在绝缘材料表面上，按预定的设计，用PCB抄板印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路
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印制电路板基板材料的分类
基板材料按覆铜板的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄
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简易pcb软件allegro中手工封装技术
在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法：1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol2.设
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Protel99制作PCB板时各层的含义介绍
Protel99制作PCB板时各层的含义介绍：toplayer -顶层布线层bottomlayer -底层布线层具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。mechanical -机械层是定义整个PCB板的外观的。toplayer —&mdas
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Multisim 8的弱信号放大电路的仿真测试
1引言运算放大器(op-amp)简称运放，因最初主要用于模拟量的数学运算而得名。它是一个高电压增益、高输入电阻和低输出电阻的直接耦合多级放大电路，也是最基本、最具代表性、应用最广泛的一种模拟集成电路。在工业自动
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工程师设计小Tips：PCB设计接地问题精要
模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。目前的标准处理办法如下：1. 地线从整流滤波后就分为2根，其中一根作为模拟地，
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Altium Designer如何导出Ansoft仿真文件
Ansoft为工程师设计和开发电磁设计、电路和系统仿真等软件工具。Ansoft DesignerSI平台集成了千兆通讯和存储应用等高精度设计流程中电路和系统仿真的EM分析。工程师利用Ansoft DesignerSI工具可以在单一的用户界面下
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如何简化FPGA测试和调试？
FPGA的设计速度、尺寸和复杂度明显增加，使得整个设计流程中的验证和调试成为当前FPGA系统的关键部分。获得FPGA内部信号有限、FPGA封装和印刷电路板电气噪声，这一切使得设计调试和检验变成设计周期中最困难的流程。
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抗辐射晶体管3DK9DRH的贮存失效分析
摘要：为了找到并纠正抗辐射晶体管3DK9DRH贮存失效的原因，利用外部检查、电性能测试、检漏、内部水汽检测、开封检查等试验完成了对晶体管3DK9DRH的一种贮存失效分析。结果表明晶体管存在工艺问题，内部未进行水汽控
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