PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。1.PCB外形(1)当PCB定位在贴装工作台上,通过工作台传输PCB时,对PCB的外形没有特殊要求。(2)当直接采用导轨传输PCB时,PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB,
DXF 是含 Vector, Text 的 Multi-Layer 图档 PADS/PowerPCB 会读取其中的 2D-Line(Vector 的一种), Text 这两个 Item PADS/PowerPCB 的 Layer Name 命名规则 PADS Layer Name 例子 BRD00: 板框
随着HDI工艺的日趋成熟,大量的HDI手机板类订单涌入,由于此类订单时效性强,样板货期一般为3---7天,要求我们必须快速,准确地完成CAM制作。本文主要介绍了一些方法和技巧,用以解决在CAM制作中遇到的难题,意在帮助
PCB布线是ESD防护的一个关键要素,合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中,由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入,因此PCB设计中更重要的是克服放电
摘要:RS 232接口是现在最常用的一种通信接口。随着FPGA技术的高速发展,一些常见的接口电路的时序电路可以通过FPGA实现,通过这种设计可减少电路系统元件的数量,提高系统集成度和可靠性。详细阐述了如何通过FPGA实
摘要:在检测液晶屏特性和质量时,需要控制液晶屏显示一些标准信号。已有的一些信号产生设备产生的是AV信号、VGA信号或YPhPr信号等模拟制式的信号。模拟制式的信号需要经过图形处理器(GPU)转换成数字LVDS信号,然后输
摘要:为了实现对非相干雷达的接收相参处理,基于数字稳定校正(DSU)的原理,采用ALTERA公司的StratixⅡ系列芯片和VHDL编程语言,设计了一种基于FPGA的DSU硬件实现方法。实验结果表明基于FPGA的DSU方法可以提高程序的
在 PCB 设计上,铺铜是相当必要的动作,而 PADS 提供了三种铺铜方法,可让使用者在Copper Properties 中方便的切换,以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。一. 如何呼叫 Copper Properties
全局设置命令 命令字符 命令含义及用途 C 补充格式 ,在内层负片设计时用来显示Plane 层的焊盘及Thermal。 使用方法是,从键盘上输入C 显示,再次输入C 可去除显示。 D 打开/关闭当前层显示,使用
有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法:第一步,在Setup下的板层定义中,将GND及VCC的层定义(Electrical Layer Type)为No Plane,OK退出;第二步,在Setup下的Pad Stacks中
超细线蚀刻工艺技术介绍目前,集成度呈越来越高的趋势,许多公司纷纷开始SOC技术,但SOC并不能解决所有系统集成的问题,因此在封装研究中心(PRC)以及许多其它研究机构,均将系统封装(SOP或称SiP)视为SOC解决方案
一、建立原点座标:(用PADS 2005 打开没有layout BGA文件)1.鼠标右键,点选"Select Traces/Pins",再点BGA的左上角的一个PAD2.以这个PAD建立原点座标,Setup/origin.二、选择BGA FANOUT 的层:Setup/Layers Setup,B
目前,从国外整套进口的地震反应专用台阵的数据采集设备,其性价比和功能已经不能很好满足国内的需要。通过多方选型,决定采用NI 的cRIO搭建硬件平台,使用LabVIEW8.6自主进行多通道强震动监测与报警系统开发。NI cR
Pcb layout与SMT可以说是无法分割的,作为一个pcb设计工程师必须了解SMT,因为焊盘的制作,零件摆放必须符合生产的需要。 .. Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小.
Bus走线模式是在13.6版本中可以实现的模式,现在14.x以及15.0都已经取消了这功能,如果有兴趣的朋友可以通过以下步骤来实现: 1.在命令栏中输入:set acon_oldcmd 回车就把模式切换到以前版本,14.x和15.0都可以,不