PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已进行了图形加工的薄片,通过一次层压形成多层板的工艺”。 对于PCB抄板工程师来说,除了掌握一定的抄板技术技巧和软件应用技能之外,还应该对各类电路
要提高FPC的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑,也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料,而又受到剥离强度和成本的制约,这可能是一直存在于FPC行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更方
PCB镀覆使用多种化学产品。这些化学产品产生的废弃液经综合利用处理对化工生产均为有用材料,而一旦由生产过程中排出就成为最有害的物质。PCB镀覆废液的综合利用不仅是为了减少排出造成的损失,从防止污染及降低污水
FeatureCAM是世界最大的CAM软件公司英国Delcam公司旗下著名的特征自动识别CAM系统,是基于特征、基于知识、第一个使用自动特征识别AFR技术的全功能CAM软件,同时具有强大的交互式特征识别IFR功能,支持2~5 轴加工中心
一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统
一、布线的层面Protel98、99的PCB编辑器,可以在16个“Signal Layer(信号层面)”上实现布线,每个都可以单独设置布线属性。对双面板的自动布线来说,应该让系统仅“在Top(顶层)”和“B
Protel DXP批量修改的某些方面比Protel 99se还要简单,在弄清楚Protel DXP批量修改之前首先要弄懂Protel 99se的批量修改原理和Protel DXP批量修改原理的差异,之后,一切就简单了。Protel 99se的批量修改原理大部分情
1.1无线通信综述进入21世纪以来,无线通信技术正在以前所未有的速度向前发展。随着用户对各种实时多媒体业务需求的增加和互联网技术的迅猛发展,可以预计,未来的无线通信技术将朝着数字化、综合化、宽带化、智能化和
长期可靠性的问题,比如电子迁移(EM)失效机制,历来属于晶圆厂的处理范畴。但随着纳米设计中可靠性实现的愈加困难,对设计人员而言,不能再把问题扔给制造甩手不管了。设计领域也必须做出努力以获得更具有鲁棒性的
AVR单片机问世以来,获得广泛关注。它是一种采用精简指令集、以时钟周期为机器周期的高速单片机。它采用快速寄存器文件(共有32个寄存器 R0~R31,其中R16~R31具有较强通用功能)、快速单周期指令。另外在存储器技术(Fla
本文以Virtex-II系列PlatformFPGA为例,说明采用FPGA方案进行数字显示系统设计所具有的灵活、快速和低成本等特性。系统级芯片(SoC)解决方案被誉为半导体业最重要的发展之一,目前,从数字手机和数字电视等消费类电子
摘要:针对传统的遥测信号源缺乏灵活可配置性、通用性差的问题,提出采用FPGA和DDS技术为核心设计灵活可配置的可编程遥测信号源。该信号源的硬件电路主要由低成本FPGA芯片和DDS芯片组成,采用Verilog语言进行编程,使
摘要:设计的基于FPGA的高速实时数据采集系统,可控制6路模拟信号的采集和处理,FPGA中的6个FIFO对数据进行缓存,数据总线传给DSP进行实时处理和上传给上位机显示。程序部分是用Verilog HDL语言,并利用QuartusⅡ等E
在针对大批量应用开发系统时,要考虑的一个重要因素是成本。有多个方面会影响总体拥有成本,而不仅仅是每个元器件的价格。这包括硅片的功耗要求、材料(BOM)总成本、设计和测试系统的工程师的效能等。选择FPGA供应商很
IsSpice是美国Intusoft公司推出的一种商业仿真软件,是ICAP/4软件集成系统的重要组成部分。ICAP/4软件集成系统主要由SpiceNet、PreSPice、InSpice和IntuScope四大功能模块组成。ICAP/4的工作流程是:首先进入SpiceNe