摘要:说明时序控制模块和LCD系统中其它子模块之间的关系,对时序控制模块所要解决的时序问题进行分析。在分析问题的基础上提出一种适用于中、小尺寸液晶显示系统时序控制模块的实现结构。对时序控制模块进行功能验证
找到ORCAD的DSN文件...点右键,打开方式用PROTEL 99SE打开的时候要求新建立一个工程...点OK.点击YES,导入等待中…完成后就可以打开Orcad原理图了
本章简单介绍了如何生成一个集成元件库的步骤.从第一代PROTEL DXP开始,官方提供集成元件,即在同一个元件库中,原理图下编辑环境下是原理图库.在PCB编辑环境下是PCB封装库,文件扩展名为:IntLib,那么我们自己能否自己创
目前在Protel DXP的试用版中只提供了两个集成元件库(integrated library)供使用,而要用到更多的Protel提供的元件库就必须从Protel网站下载,但许多朋友说从Protel网站下载的元件库在Protel DXP不能使用或无法使用
摘要:文章首先分析了循环冗余校验码的功能,在此基础上提出了基于FPGA的实现方法,详细阐述了CRC校验编解码的实现方法,并提出了基于现有的实验箱设备实现小型的CRC校验系统的总体设计框架和设计思路,完成了CRC校验
Protel 软件在国内的应用已相当普遍,然而不少设计者仅仅关注于Protel 软件的布通率,对Protel 软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中,这不仅使得软件资源浪费较严重,更使得很多新器件的优异性能难以发
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分子间键,
当前,电子/微电子领域正在经历重大转变,我们认为,这种技术方面的变化基以下三个因素: 1. 半导体及其封装技术飞速发展,芯片尺寸缩小的同时,I/O数目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封装节省空间可达80-90%,使整
1.先在CorelDRAW中打好汉字 2.再把汉字转换成曲线(这步骤关键,否则输出DXF后,CAM350导入不了 3.输出DXF 4.用CAM350导入DXF文件 5.然后填充汉字 6.光标
这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。 1. Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。 首先
1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决 2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择
1.层次电路图的结构分析 对于一个大型的电路设计,可以称它为项目。大型项目不可能将所有的电路图画在一张图纸上,更不可能由一个人单独完成。通常将这种很庞大的设计项目划分为很多的功能模块,由不同的设计人员
结合工程实践,介绍了一种利用FFT IP Core实现FFT的方法,设计能同时对两路实数序列进行256点FFT运算,并对转换结果进行求模平方运算,且对数据具有连续处理的能力。设计采用低成本的FPGA实现,具有成本低、性能高、
介绍了利用MATLAB信号处理工具箱进行FIR滤波器设计的三种方法:程序设计法、FDATool设计法和SPTool设计法,给出了详细的设计步骤,并将设计的滤波器应用到一个混和正弦波信号,以验证滤波器的性能。1 前言数字滤波器