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  • 二次封装LED的优势及应用

    LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题，LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。　　二次封装LED,是将经过第一次封

    电子设计自动化
    2011-02-10
    LED 封装 LED灯具 显示屏

  • 基于FPGA的多时钟片上网络设计

    本文介绍了一个基于FPGA 的高效率多时钟的虚拟直通路由器，通过优化中央仲裁器和交叉点矩阵，以争取较小面积和更高的性能。同时，扩展路由器运作在独立频率的多时钟NoC 架构中，并在一个3×3Mesh 的架构下实验，分析其性能特点，比较得出多时钟片上网络具有更高的性能。

    电子设计自动化
    2011-02-09
    FPGA 时钟 网络设计 数据包

  • 基于DSP Builder数字信号处理器的FPGA设计

    针对使用硬件描述语言进行设计存在的问题，提出一种基于FPGA并采用DSP BuildIer作为设计工具的数字信号处理器设计方法。并按照Matlab／Simulink／DSP Builder／QuartusⅡ设计流程，设计了一个12阶FIR低通数字滤波器，通过Quaxtus时序仿真及嵌入式逻辑分析仪signalTapⅡ硬件测试对设计进行了验证。结果表明，所设计的FIR滤波器功能正确，性能良好。

    电子设计自动化
    2011-02-09
    DSP 数字信号处理器 FPGA设计 BUILDER

  • 探讨新型微电子封装技术

    　1 前言　　本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点

    电子设计自动化
    2011-02-09
    芯片封装 封装技术 基板 微电子封装

  • LPKF电路板快速制作系统

    当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素：　　1. 半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整

    电子设计自动化
    2011-02-09
    金属 电路板 IP MDASH

  • LPKF电路板快速制作系统

    当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素：　　1. 半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整

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    2011-02-09
    金属 电路板 IP MDASH

  • 印制电路板的最佳焊接方法

    1 沾锡作用　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间

    电子设计自动化
    2011-02-09
    金属 温度 印制电路板 BSP

  • 通孔插装PCB的DFM可制造性设计

    本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。　　1、排版与布局　　在设计

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    2011-02-09
    元件 PCB DFM 可制造性设计

  • 印制线路板高频电路布线技巧

    Protel 软件在国内的应用已相当普遍，然而不少设计者仅仅关注于Protel 软件的布通率，对Protel 软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中，这不仅使得软件资源浪费较严重，更使得很多新器件的优异性能难以发

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    2011-02-09
    高频电路 Protel 印制线路板 布线技巧

  • 如何在CAM350中添加汉字

    1.先在CorelDRAW中打好汉字　　 　　2.再把汉字转换成曲线(这步骤关键,否则输出DXF后,CAM350导入不了　　 　　3.输出DXF　　 　　 　　4.用CAM350导入DXF文件　　 　　 　　 　　5.然后填充汉字　　 　　 　　6.光标

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    2011-02-09
    BSP CAM350 CORELDRAW

  • CAM350中关于DFM检验应用

    这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。　　1. Silk to Solder Spacing　　这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。　　首先

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    2011-02-09
    RS DFM CAM350 SOLDER

  • PowerPCB使用常见问题解决方案

    1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除　　Ans:此为software问题无法有效解决　　2. 多种via 可否选择那一种via优先　　Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择

    电子设计自动化
    2011-02-09
    SoC VIA POWERPCB COPPER

  • PROTEL99经典层次电路图设计

    1.层次电路图的结构分析　　对于一个大型的电路设计，可以称它为项目。大型项目不可能将所有的电路图画在一张图纸上，更不可能由一个人单独完成。通常将这种很庞大的设计项目划分为很多的功能模块，由不同的设计人员

    电子设计自动化
    2011-02-09
    原理图 电路图设计 PROTEL99

  • 采用MAX II器件实现FPGA设计安全解决方案

    　本文提供的解决方案可防止FPGA设计被拷贝，即使配置比特流被捕获，也可以保证FPGA设计的安全性。通过在握手令牌由MAX II器件传送给FPGA之前，禁止用户设计功能来实现这种安全性。选用MAX II器件来产生握手令牌，这是因为该器件具有非易失性，关电时可保持配置数据。而且，对于这种应用，MAX II器件是最具成本效益的CPLD。本文还介绍了采用这种方案的一个参考设计。

    电子设计自动化
    2011-02-07
    器件 编码器 BLE FPGA设计

  • 扩频通信芯片STEL-2000A的FPGA实现

    针对传统集成电路(ASIC)功能固定、升级困难等缺点，利用FPGA实现了扩频通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核实现NCO模块，在下变频模块调用了硬核乘法器并引入CIC滤波器进行低通滤波，给出了DQPSK解调的原理和实现方法，推导出一种简便的引入π／4固定相移的实现方法。采用模块化的设计方法使用VHDL语言编写出源程序，在VIrtex-II Pro开发板上成功实现了整个系统。测试结果表明该系统正确实现了STEL-2000A的核心功能。

    电子设计自动化
    2011-02-01
    扩频通信 通信芯片 ST TE
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