EDA

如何进行FPGA的低功耗设计？详细解析汇总

　　FPGA的功耗高度依赖于用户的设计，没有哪种单一的方法能够实现这种功耗的降低，在进行低功耗器件的设计时，人们必须仔细权衡性能、易用性、成本、密度以及功率等诸多指标。　　尽管基于90nm工艺的FPGA的功耗已低

高速DSP系统PCB板的特点是什么？可靠性设计应注意哪些问题？

摘要：本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题，包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线方法，使各项设计更加合理，易于工程实现。 关键词

电源和接地在电磁兼容中的干扰分析

随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化，这种趋势导致了电路板设计中电磁兼容（EMC）问题的严重化，特别是电源和地线的电磁干扰（EMI）问题，成为目前电磁兼容设计

PCB Matrix IPC

1．软件组成IPC-7351 LP软件是PCB Matrix公司基于IPC-7351标准的 PCB设计库的自动化生成EDA工具，包括LP浏览器、LP计算器、LP库、LP自动生成器。LP 浏览器可以快速浏览上千的电子元器件，快速查询找到一个匹配的元器

如何提高PCB板插件料后焊效率？

人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能

HDMI布局布线规则

如何正确设计BGA封装？有哪些原则和局限？

正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。BGA设计规则凸点塌

高性价比MML系列连接器解决方案

详解如何利用FPGA实现宽带多普勒测速声纳数字系统

摘 要： 针对多普勒测速声纳的高精度要求，采用宽带发射信号和相控阵波束形成技术，并利用FPGA在数据处理方面高速、并行、实时的特点，在以Altera StratixII EP2S60F484I4 FPGA为核心的系统上设计了宽带多普勒测速声

电路板设计之电磁兼容设计屏蔽篇

贴片机产品有什么特点？

购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解，对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解，这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装

IBIS模型是什么？这里有详细介绍

IBIS（Input／Output Buffer Information Specification）模型是一种定义输入/输出缓冲器（I/O Buffer）V－I和v－r响应的一种模型，目的是提供一种集成电路制造商→EDA软件厂商→设计工程师之间相互交换电子元件仿真

如何监测电路板电镀半固化片的质量？

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性

综合布线标签标识有哪些要求？

　　布线标签标识系统的实施是为了为用户今后的维护和管理带来最大的便利，提高其管理水平和工作效率，减少网络配置时间。　　所有需要标识的设施都要有布线标签，每一电缆、光缆、配线设备、端接点、接地装置、敷设

详解如何利用FPGA设计静态实时光谱采集与处理系统

摘 要： 为了实时获取静态迈克尔逊干涉仪得到的光谱信息，设计了基于FPGA的实时光谱采集分析系统。在Xilinx FPGA芯片上实现了干涉条纹到光谱数据的实时处理。在算法处理过程中，实现了干涉条纹滤波去噪、快速傅里叶