北京时间4月25日凌晨消息,高通今天发布了2013财年第二财季财报。报告显示,高通第二财季营收为61.2亿美元,比去年同期的49.4亿美元增长24%;净利润为18.7亿美元,比去年同期的22.3亿美元下滑16%。高通第二财季业绩超
作为国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,中芯国际(后简称中芯)往往占据着半导体展会的显著位置,在刚结束的第一届中国电子信息博览会上,笔者同样看到了中芯的身影,同样是在深圳会展中心8号厅最显眼的
全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元,有望创历史新高。台积电将以台湾南部的工厂为中心扩大生
北京时间4月24日消息,据国外媒体报道,手机和机顶盒芯片制造商博通周二发布了该公司第一季度财报。财报显示,受平板电脑和手机芯片订单增长的推动,博通当季营收和净利润双双超过市场预期。在截至3月31日的第一季度
芯片制造商意法半导体(STM)一季度亏损额出现缩小,至1.7亿美元。该公司正试图退出给其造成巨额亏损的与爱立信[微博]合资的手机芯片合资企业。该公司其它业务略有起色,若不包括与爱立信合资企业,则营收增长了1.3%。
4月24日消息,中芯国际今日晚间公布了截至3月31日的2013财年第一季度财报,第一季度中芯国际实现营收为5.016亿美元,同比增长50.8%,净利润为4060万美元,环比下滑12.8%,去年同期为净亏损4282.5万美元。第一季度财务
当“交钥匙”战略不再是独家秘技,面对高通咄咄逼人的价格竞争,联发科如何保持增长?“这是我们熟悉的战场。”联发科总经理谢清江在接受《第一财经日报》专访时表示,联发科很高兴看到这种竞争,
ASM太平洋行政总裁李伟光表示,公司订单表现反映半导体行业周期,已于去年第四季已经见底,客户亦恢复信心,相信未来会维持平稳增长,但与去年强劲增速情况不同。他预期,随着新订单于首季反弹,整体营业额及订单于第
据IHS iSuppli公司的中国研究服务,一系列旨在提高智能电表质量管理与控制的新技术标准将于8月开始生效,将帮助中国智能电表市场今年增长9%,出货量有望首次突破1亿大关。2012年中国电表总出货量为1.106亿个,其中智
由北京市电子学会主办的2012年(第二届)“华大九天杯”北京大学生集成电路设计大赛于9月16日在北方工业大学拉开帷幕。大赛旨在丰富微电子学学生的专业知识,培养学生实践能力,推动京津及环渤海地区高校微电
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也
矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电(2330)扩大合作,安谋针对台积电28纳米HPM制程,推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案,并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管
Altera公司今天宣布,开始提供Cyclone V SoC开发套件,这一开发平台加速了硬件和软件开发人员的嵌入式系统设计开发。这一套件是与ARM合作开发的,安装了最近发布的ARM Development Studio 5 (DS-5) Altera版工具包软
近年来,FPGA应用需求与日俱增,不论是无线通讯基础设备、工控自动化、连网汽车、医疗成像以及航太军事等嵌入式应用领域,都相当需要FPGA的可编程逻辑组合实现各种功能。为了替各种不同应用需求量身订制所需产品,A
MathWorks宣布,显著加强了通过 MATLAB 和 Simulink 进行的无线通讯和雷达设计的支持。Release 2013a (R2013a) Phased Array System Toolbox 和 SimRF两个产品的新功能将使无线通讯和雷达设计人员能够更快地在 MATL