芯片公司AMD正式开始新一轮裁员,裁员比例相当于全球员工总数的15%左右。AMD位于上海的研发中心受到波及,被裁员工得到N(在公司工作年限)+4.5个月月薪的补偿。上个月,AMD便对外宣布了本轮裁员计划,日前进行的裁员是
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布意法半导体执行副总裁兼工业与多元市场部总经理Carmelo Papa第二次次当选欧洲智能系统集成技术平
近日,Cadence宣布,运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系,在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中,克服从设
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)全球行销暨业务副总麦克(Michael Noonen)表示,预计将在2015年开始获利,届时也将对外公开上市(IPO),半导体界人士解读,格罗方德一旦对外募资,将对台积电(2330)、联电形成资金
2012年11月15日,SEMI中国在北京成功举办了泛半导体产业媒体沙龙。此次沙龙活动得到了北京七星华创电子股份有限公司、北京华大九天软件有限公司的大力支持。近30家来自半导体、平板显示及太阳能行业的专业媒体及大众
北京七星华创电子股份有限公司(以下简称“七星电子”)是国内知名电子专用设备供应商,是我国最早的半导体设备研制企业,是我国第一台半导体扩散炉、第一台等离子刻蚀机、第一台气体质量流量控制器研制企业
富士通半导体宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率,富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用,对实现低碳社会
MathWorks近日宣布,BAE Systems 已使用基于模型的设计为英国皇家海军的 45 型驱逐舰开发新的舰上训练器 (OBT),以便让舰员在入役前能够在复杂的战舰上接受更加有效的训练。新的舰上训练系统使舰员能够在各种故障和受
英特尔中国区总裁杨叙表示,英特尔下一个架构是全新的,目前市场上主流的酷睿i3、i5、i7架构是最后一代通用型架构,以后英特尔将会全面转向SoC——系统芯片。两者之间最大的区别是针对不同市场产品需要,集
在2012年德国慕尼黑电子元器件贸易展上,亚德诺半导体公司(ADI)推出了应用JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)技术的FPGA夹层卡(FMC),它可让数字和模拟设计人员简化高速数据转换器与FPGA的连接。FMC176 是一款14位
为打破通讯系统内存带宽限制,华为和Altera将合力研发以2.5D封装形式集成FPGA和内存单元。华为一位资深科学家表示,这项技术虽然棘手,但是在网络中却是十分关键的。这一消息的公布,使得之前关于华为或使用ASIC而导
德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新在线工具 WEBENCH® Schematic Export,可从 TI WEBENCH 设计中心向 Cadence Design Systems 公司、Mentor Graphics 以及 Altium 等业界领先计算机辅助设计 (CAD) 开发平台导出模拟
思科近日宣布它打算以1.25亿美元的价格收购加州圣克拉拉市的私有软件公司Cloupia,后者可以实现聚合数据中心基础设施的自动化,从而减轻企业和服务供应商的工作复杂程度,让它们可以从一个唯一的管理控制台部署和配置
新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:该公司推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型验证系统,从而扩展了其HAPS产品线以应对系统级芯片(SoC)设计的不断增加的规模及复杂度。Synopsys HAPS®-70系列基
该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。“这款芯片代表了高级节点工艺