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明导新技术提高维修车间技术人员效率
21IC讯 Mentor Graphics（明导国际）近日推出一款新型电气数据模型 Capital Publisher，这款软件的使用，不仅大幅减少汽车制造商文档编制的周期时间，更可以大大加快车辆维修组织的检修速度和提高检修准确性。中文
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基于ARM的SoC FPGA缩短设计时间
在FPGA内嵌的CPU中，不管是以前的软核、还是硬核都是FPGA必然的发展趋势。不过，有好的硬件平台并不表示产品就是好产品，硬件平台必须要有软件的支持，比如软件开发环境，这样才能使设计工程师在最短时间内设计出成功
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安富利：发挥渠道优势 开拓新兴市场
安富利是赛灵思的代理商，赛灵思今年新推出的概念All Programmable，这个词代表几个大方向：一是工艺节点的第一，3DIC技术的先锋，二是领先的尖端处理子系统，我们把双核放在FPGA里面。三是可编制的模拟混合信号。四
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重大科技专项：中国FPGA的核心竞争力
应借助国家重大科技专项推动国产FPGA产业发展，以产业联盟的方式构建完善的国内FPGA产业生态环境。航天772所是全球领先的宇航微电子整体解决方案的供应商，同时也是专业的电子系统小型化解决方案的供应商。航天772所
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台积电称28nm芯片良品率超80% 产能可满足需求
台积电可谓是全球芯片代工行业的老大级人物，不过每次制造工艺的提升都会带来一次良品率不足或是产能不足的情况。当年堪称大雷45nm制造工艺将AMD/NVIDIA急的团团转。在进入28nm时代之后，其产能不足更是饱受诟病。台
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安森美再掀裁员潮 多家晶圆厂关闭陷危机?
安森美半导体公司日前宣布，公司计划裁员250名员工，这是之前宣布的开支缩减计划的一部分。安森美半导体在一份备案文件中表示，大多数的裁员将在第三季度末完成，相关的遣散赔偿金将在1,100万至1,400万美元。另一个成
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NI基于FPGA的控制系统为智能电网电力电子系统带来革新
新闻要点.NI Single-Board RIO通用逆变器控制器 (General Purpose Inverter Controller, GPIC) 提供个了一个革命性的新型嵌入式系统设计方法，以实现高性能的、现场可重配置的能源转换系统控制器的快速部署。. 高级的
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2012年三星晶圆代工再增54%，达33.75亿美元
市场研究公司ICInsights近日发表研究报告称，受苹果需求的大力推动，三星(微博)电子晶圆代工业务将继2011年猛增82%之后，2012年再度增长54%，达到33.75亿美元。ICInsights认为，虽然苹果极力想要摆脱对三星的依赖，但
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美高森美太空解决方案用于历史性火星探测器任务
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 祝贺美国国家航空航天局(NASA) 和喷气推进实验室 (Jet Propulsion Lab,
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富士康缩减加班时长 面临员工流失难题
此前指责富士康存在工作超时、违反劳动法规等问题的美国公平劳工协会FLA近日发布了最新进展报告。报告称，富士康在中国大陆的3家工厂已经改善了劳工工作状况。不过，该报告还指出，尽管目前富士康已经将工作时长控制
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与联电不同调 日月光不撤日本厂
联电决定结束日本晶圆代工事业，强化经营效率，同在日本也有设立后段封测生产线的日月光表示不会撤掉日本封测厂，主因与日本整合元件大厂合作现有合作伙伴订单并没有任何变化。日月光表示，旗下日本厂原本承接NEC后段
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晶圆代工台积仍称霸 先进制程三雄大比拚
面对三星、英特尔的挑战，台积电已开始着手上下游整合，以维持竞争优势，改变台湾半导体业多年来的垂直分工模式，率先质变。一方面快速决定投资设备厂ASML，重金砸下新台币400亿元，领先取得跨入18寸晶圆的门票，给竞
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IC设计、半导体设备是台日抗韩利器
韩国崛起，「台日合作抗韩」再度成为话题，工研院产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子ＩＣ合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智慧型手机、电视等传统３Ｃ半导体领域
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45/40nm成营收主力 晶圆厂争相扩产
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长，让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温，包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)与三星(Samsung)等晶圆代工厂
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“OK国际杯”西安赛区即将开赛
由OK国际集团倾情赞助的IPC 2012年手工焊接竞赛 “OK国际杯”西安赛区赛事将于8月30日-9月1日 在西安曲江国际会展中心A馆举行。该竞赛将由IPC国际电子工业联接协会和陕西省SMT专委会联手在“中国欧亚
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