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TSMC 28nm产能将优先提供NVIDIA使用
TSMC 28nm 的产能，目前仍旧无法满足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客户，似乎已经是不争的实施。根据 Digitimes 的报导指出，TSMC 已经打算将 28nm 的产能优先排给 NVIDIA 使用。这个举动或许可以视为在上海 NGC2
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超越英特尔 台积跃升逻辑IC一哥
台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣昨（10）日宣布，去年起台积总产能已领先英特尔、三星，跃居全球逻辑IC制造厂第一大，现阶段28奈米最大的挑战是产能，台积电已大幅扩产因应需求，明年第1季将可全面满足客户。
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3D工艺：模式之争 让数据来说话
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的
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报告披露华为员工已达14.6万人 30岁以下占51%
根据华为公布的2011年可持续发展报告(CSR报告)，华为员工总数已超过146,000人，在中国的员工占79%，海外员工本地化比例72%，2011年华为全球员工保障共投入人民币45.34亿元。海外员工占21%报告称华为在全球155个国家开
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台积研发费用400亿创历史新高
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆代工市场。
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极特先进科技公司主办LED造业
新罕布什尔州纳舒厄-2012年5月10日--极特先进科技公司(GTAdvancedTechnologiesInc.)(NASDAQ:GTAT)将于5月9日至10日在中国上海主办LED制造业研讨会。该研讨会将汇集来自亚洲LED价值链的广大制造商，包括蓝宝石晶体生长
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MathWorks推针对DO-178项目的基于模型的设计咨询服务
2012 年5月10日中国北京- MathWorks日前宣布推出DO 178 流程部署咨询服务，即专门针对 DO-178 项目的基于模型的设计咨询服务。现在，通过使用符合 DO 标准（如 DO-178B、DO-178C 和 DO-331）的MATLAB和Simulink、基于
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2012年首季中国电子信息产业产量平稳缓慢增长
我国电子信息产业主要产品产量平稳缓慢增长。根据工信部提供的数据，主要产品产量情况如下：电子器件行业生产增速位居行业之首，光电器件成为拉动行业增长的重要力量。1-3月累计生产集成电路215.33亿块，增长0.67%;3
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打破国外垄断 中国将建微机电芯片制造厂
半导体芯片制造业对于IT电子产品类产业有着举足轻重的影响。CPU、内存等等这些服务器、网络设备的核心部件都有半导体芯片。而提到芯片代工厂，很多人都会想到台湾，例如台积电台联电等等，去年有关媒体在统计全球半导
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18寸晶圆14奈米研发人员 进驻台大竹北分部校区
台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展，不但将提升台湾在国际间
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意法半导体掀起MEMS消费电子化新浪潮
2009年温家宝总理在视察中科院无锡微纳传感网工程技术研发中心时提出“感知中国，大力建设物联网”的号召，将传感器技术首次推上了举国关注的焦点位置。传感器，作为传感网和物联网感知层面的关键电子器件
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五家半导体企业有意在印度设晶圆厂
受印度政府计划的影响，许多公司开始计划在印度次大陆设立一座或多座半导体晶圆厂。据印度商业新闻(HinduBusinessLine)报道，至少有5家公司对支持这一计划表现出了兴趣。这5家公司分别是：GlobalFoundries、英飞凌、
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日本半导体巨头尔必达拟赋予美光优先谈判权
据日本共同社5月7日消息，处于破产程序之中的日本半导体巨头尔必达在参与第二轮竞标的2个外资阵营中，决定赋予美国半导体巨头美光(MicronTechnology)优先谈判权。据相关人士透露，美光称愿意暂时保留现有工厂和员工，
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日本碍子开发出可使LED发光效率提高1倍的GaN晶圆
日本碍子称，开发出了可将LED光源的发光效率提高1倍的GaN(氮化镓)晶圆。该晶圆在生长GaN单结晶体时采用自主开发的液相生长法，在整个晶圆表面实现低缺陷密度的同时获得了无色透明特性。日本碍子在其他研究机构的协助
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硅通孔的3D芯片堆叠并非最新技术
据报道，目前最先进的技术应该是使用硅通孔的3D芯片堆叠，几乎主要的半导体公司都在研究这种技术。去年举行的国际固态电路会议上，三星公开宣布了其2.5D技术，据称这种2.5D技术非常适合位于在系统级芯片上进行带硅通
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