全球重量级芯片大厂包括高通、nVidia、德仪日前不约而同推出多核以及四核芯片,值得注意的是,英特尔与微软决定全力进军通信市场,希望可以在非苹阵营上卡位,这对台湾地区的半导体厂商利好,日月光因布局高端制程技
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI,香港联合交易所:0981.HK)和国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)
意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商,同时也是全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商。根据市场调研公司IHSiSuppli的报告,2011年意法半导体消费电子MEMS产品销售额增幅超过80%,总计
Silicon Labs公司现任COO Tuttle将于四月份正式成为Silicon Labs(芯科实验室)CEO。日前,Silicon Labs媒体关系负责人Dale Weisman访华,Weisman表示,Tuttle上任并不会改变Silicon Labs的战略发展方向。Weisman表示,
根据全球技术研究和咨询公司最新展望报告,2012年全球半导体收入预计将达到3,160亿美元,比2011年增长4%。该展望高于Gartner于2011年第四季度所做的2.2%的增长预测。Gartner研究副总裁Bryan Lewis表示:“半导体
近期有报道,IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟,并合作开发通用技术平台,此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。我们看到,全球半导体业正经历戏剧性的变化,由2010年增长32%到2011年仅增长0.4%。然
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立,拥有14,000 平方英尺
欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布,已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK),这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包,IMEC表示。该套件支持多种有可能在14纳米节点应用的技术,包括
随着汽车中电子元器件数量的不断增加,必须严格控制现代汽车中半导体元器件的品质以降低每百万零件的缺陷率(DPM),将与电子元器件相关的使用现场退回及担保等问题最小化,并减少因电子元器件失效导致的责任问题。业界
3月12日,在天津举行的“史福特2012第一季度新品发布会”上,史福特董事长史杰与飞利浦流明亚洲区市场总监周学军关于小玉兰LED光源的合作签署了合作协议式并分别致辞。史杰表示,对于在中国LED照明事业拼搏
弹性客制化IC领导厂商(The Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp., GUC)与全球半导体设计制造软件暨IP 领导厂商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布,过去四年来结合新思科技的DesignWare® IP与创意
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立,拥有14,000 平方英尺
日本记忆体大厂尔必达(Elpida)在2月底宣布声请重整,提醒了人们现实是残酷的;传说中日本政府会提供的金援并没有适时出现,拯救长达十年的产业衰退。但是,假设将会有某种整并发生应该是安全的,本文要探讨的是这种大
大型多领域模拟混合信号(AMS)系统在电子行业中越来越常见,此类设计必须同时满足进度和准确度要求,从而给设计工程师带来了极大的挑战。本文介绍了一种结合自上而下和自下而上的方法来实现 “中间相遇,可有效地
高通到目前为止都在避免盲目对核心的追逐,高通称英伟达的Tegra 3四核芯片有一些“过头”了,另外,高通公司正在寄希望于其最新的Snapdragon芯片版本—S4 “Krait”,高通表示,虽然S4 Kra