最近主流的0.5W和1W LED的价格降得比较快,2011年第四季度下降了5-10%,2011全年降幅接近40-50%。预计2012年这个速度将会趋缓一点,因为高功率LED还是有一定的技术门槛和成本,因此估计2012年全年它的价格将会下降20
时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3DIC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3DIC研发,其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下,势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DI
Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封装MOSFET。该器件的结点至环境热阻(Rthj-a)为130ºC/W,能在持续状态下支持高达1W的功率耗散,相比于占位面积相同、Rthi-a性能为280ºC/W的SOT723封装,能实现更低温度
Gartner估计今年全球半导体营收较去年微增,未来动能渐弱。今年英特尔仍是领先龙头,高通则受惠行动装置,年增率达36.3%;在全球类比市场,DIGITIMESResearch预期可稳健成长。根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)初步
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global 450 Consortium计划(G450C),参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者,但名单中独缺1980
12月30日上午消息,国内半导体厂商华虹半导体和宏力半导体周四宣布,两家公司已达成并购协议。双方未披露这笔交易的财务条款。合并后公司名称为华虹半导体有限公司,详细股权结构也首次对外曝光。在这笔交易中,华虹
在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖
北京时间12月30日早间消息,华宏半导体和宏力半导体周四宣布,两家公司已达成并购协议。这一并购体现了中国半导体行业的整合,双方并未披露这笔交易的财务条款。在这笔交易中,华宏半导体将面向宏力半导体股东发行新
新唐科技为全球消费性及计算机应用半导体领导供货商,于今日正式宣布,推出业界首先采用32位ARM Cortex-M0微控制器核心的ChipCorder ISD9160系统单芯片(system-on-a-chip,简称“SOC”)。ISD9160的设计概念
半导体装备制造产业是国民经济的战略性和先导性产业,10余年间,在国家增强自主创新能力和振兴东北老工业基地等战略方针的引导下,辽宁半导体装备制造产业以沈阳为中心实现了从无到有、从小到大、由弱到强的历史性转
东莞电子信息产业需突围传统模式“中国电子信息产业发展研究院广东(东莞)战略性新兴产业研究中心”正式成立,中国电子器材元器件总部基地正式动工建设,松山湖的新一代通信产业基地等5个“市级高端新
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品,而且还在开发旨在2~3年后量产的15nm技术。不过,虽然技术在不断进步,但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) )日前在进驻北京新址的庆典上,强调其对高增长的中国市场的承诺。该公司不断扩大其在亚太地区的影响力,包括开设研发中心,并将本地销售、市场营销
球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) )日前在进驻北京新址的庆典上,强调其对高增长的中国市场的承诺。该公司不断扩大其在亚太地区的影响力,包括开设研发中心,并将本地销售、市场营销和
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) )日前在进驻北京新址的庆典上,强调其对高增长的中国市场的承诺。该公司不断扩大其在亚太地区的影响力,包括开设研发中心,并将本地销售、市场营销