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赛灵思Virtex-7 2000T FPGA和堆叠硅片互联技术常见问题解答

赛灵思推出世界最大容量 FPGA，将业界晶体管数量纪录翻了一番1. 赛灵思要宣布什么消息？赛灵思公司今天宣布，其世界容量最大的可编程逻辑器件— Virtex®-7 2000T 现场可编程门阵列(FPGA)开始供货。Virte

电子设计自动化
2011-10-27

FPGA Virtex 赛灵思硅片
赛灵思推出采用堆叠硅片互联技术的世界最大容量 FPGA

赛灵思现已向客户推出世界最大容量的 FPGA：Virtex®-7 2000T。这款包含 68 亿个晶体管的FPGA具有 1,954,560 个逻辑单元，容量相当于市场同类最大28nm FPGA 的两倍。这是赛灵思采用台积电 (TSMC) 28nm HPL工艺推出

电子设计自动化
2011-10-27

AN FPGA 赛灵思硅片
传惠普拟推基于ARM芯片技术的服务器

业内人士称惠普正计划推出基于ARM公司技术的产品，从而对英特尔(微博)的主导地位构成挑战。消息人士透露，惠普正与Calxeda展开芯片领域的合作，这项合作将会加剧ARM与英特尔之间的竞争。Calxeda是英国芯片公司ARM的子

电子设计自动化
2011-10-27

惠普 ARM 芯片技术 ARM芯片
陶氏电子材料事业群成立LED技术业务部

隶属于陶氏化学公司的陶氏电子材料事业群日前已经宣布成立一个新的LED技术业务部门以应对在全球固态照明(SSL)市场现在以及未来对发光二极管(LED)的需求。LED 技术业务部门的业务将作为增长型技术事业分部的一部分，为

电子设计自动化
2011-10-27

电子照明 LED技术 HDTV
ARM与Cadence签署了新的EDA技术应用长期协议

ARM与Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了业界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TSMC的20纳米工艺，由来自ARM、Cadence与TSMC的工程师使用Cadence RTL-to-sig

电子设计自动化
2011-10-27

ARM EDA技术 CADENCE TSMC
奥宝科技中国PCB高峰论坛隆重举行

奥宝科技今(25日)宣布，将于2011年10月25日至27日在中国重庆隆重举行PCB高峰论坛，这将是一场汇聚PCB行业精英并对促进整个产业发展具有影响意义的盛大活动。以 “想象、创造、信念”为主题，论坛内容将囊括

电子设计自动化
2011-10-27

电子 PCB 基板 IC
历时6年专利侵权案欧司朗败诉上海宏源照明

近日，北京市高院发布消息，持续6年的上海宏源照明电器有限公司与德国西门子全资子公司欧司朗(OSRAM)有限公司之间的专利侵权纠纷案，历经几轮诉讼，最终以上海高院及北京高院两纸终审判决结案，宣告了宏源照明的全面

电子设计自动化
2011-10-27

欧司朗照明专利侵权 SRAM
CadSoft授权中电网拓展EAGLE软件在华业务

e络盟母公司(Premier Farnell plc)集团日前正式宣布旗下的全资子公司德国CadSoft GmbH正式授权中电网(ECCN)为其在中国地区的网络代理商，中电网将致力于最先进的PCB开发工具——EAGLE软件在中国的市场拓展

电子设计自动化
2011-10-27

软件电网 ADS CAD
道康宁与瓦克共同投资张家港气相二氧化硅厂

2011年10月19日道康宁公司与瓦克化学公司在中国江苏省张家港市共同投资的气相二氧化硅二期扩建项目正式建成投产。气相二氧化硅工厂与硅氧烷工厂是道康宁-瓦克有机硅综合生产基地重要的组成部分。该基地位于张家港的江

电子设计自动化
2011-10-27

汽车太阳能可持续发展康宁
业界最大FPGA诞生，突破摩尔定律制约

近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传

电子设计自动化
2011-10-26

摩尔定律 ASIC 3D封装 FPGA
解读Virtex-7 2000T FPGA构架优势

赛灵思Virtex-7 2000T FPG是世界上最大容量的FPGA,容量是市场同类最大28nm器件的2倍，而且比赛灵思最大型Virtex-6 FPGA大2.5倍。赛灵思Virtex-7 FPGA产品线经理Panch ChandraseKaram指出新架构的真正优势在于，虽然2

电子设计自动化
2011-10-26

器件 FPGA Virtex 赛灵思
ST公布2011年第三季度及前九个月的财报

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Carlo Bozotti)评论本期财务结果时表示： “当进入第三季度时，我们就做好了

电子设计自动化
2011-10-26

意法半导体 ST AC ST-ERICSSON
全球经济继续动荡亚洲市场逆势强劲增长

日前，欧洲最大、全球领先的印制电路板制造商奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S)公布了2011/12年度的第二季度财务报告。截至目前，AT&S第二季度的销售额达到1.314亿欧元，营业利润1500万欧元，创史上最好水平。值得

电子设计自动化
2011-10-26

移动设备印制电路板 TE HD
奥特斯发布第二季度业绩报告继续看好中国市场

印制电路板制造商奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S)公布了2011/12年度的第二季度财务报告。截至目前，AT&S第二季度的销售额达到1.314亿欧元，营业利润1500万欧元，创史上最好水平。值得一提的是，60%的第二季度总收

电子设计自动化
2011-10-26

移动设备印制电路板 TE HD
意法半导体公布2011年第三季度及前九个月的财报

意法半导体(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(CarloBozotti)评论本期财务结果时表示：“当进入第三季度时，我们就做好了面对困难的

电子设计自动化
2011-10-26

意法半导体 ST-ERICSSON NOVA CARLO

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