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2011年晶圆设备支出高达23% 维持历史最高点
SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将增长百分比下调至23% (2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年
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IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料
据科技资讯网站CNET报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。IBM是半导体的万事通，而3M是粘接材料的专家。两者强强联合的目的就在于
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联电8月营收82.01亿元 月减6.91% 创2年来新低
联电近日公布自结8月营收，为新台币82.01亿元，月减6.91%，并为2年多来的单月营收新低。联电表示，全球经济的不确定性升高，影响顾客对公司的投片量，但营收衰退幅度仍在早先预期范围内。联电表示，内部自行结算8月营
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NVIDIA信心满满 称明年业绩持续上升
Nvidia公司近日表示，2013年财年的销售预测将推迟到明年一月开始，并且将明显高于大多数分析师的预期。NVIDIA(加利福尼亚州圣克拉拉市)表示，预计2013财年收入总额将达4.7到5亿美元，主要收入来自其图形芯片和移动处
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高通公司获得IDT的视频协议
无线芯片和技术公司高通已同意接管IDT视频IC设计团队，及相关资产，包括IDT的芯片和其参考设计，作为公司之间的密切的工作关系的一部分。 该协议涵盖在HQV（好莱坞品质影像）和FRC（帧频转换）视频处理芯片的设计团
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9月多晶硅均价恐跌破每公斤50美元
根据Energy Trend，矽晶圆厂商对于多晶矽在第四季价格的期望值已经来到每公斤48~45美元，而电池厂(cell)在9月对于矽晶圆价格的期望值已经来到每片1.9~1.85美元。由于市场需求力道不如预期，下游厂商目前对于现货需求
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海思半导体成为SEMI会员
在双方深入全面的相互考察后，海思半导体正式向SEMI递交入会申请并履行完相关手续后，于日前正式成为SEMI会员。这预示着，在进入纳米技术时代IC设计公司与IC制造公司需要更紧密的合作，才能应对芯片技术的挑战，而SE
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SEMI预估2012年半导体设备支出440亿美元
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年将维持430亿~440亿美元规模，预计SEMICON Taiwan2011论坛中
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台积电28nm制程有望今年Q4小批量试产
台积电公司领导林本坚近日表示，公司规划的28纳米制程最快可望在今年第4季度小批量生产，并预估产量将在明年扩大。林本坚表示，28纳米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸润式(immersion)微影技术，并且公司正在
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恩智浦智能识别芯片荣获中国防伪技术协会“蓝盾奖”
中国公安部防伪技术协会在北京举行的第六届“证卡票券安全防伪技术高峰论坛”上向恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 颁发了“蓝盾奖”。该奖项是对恩智浦为促进中国安全和防
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台积电后段封测业务起飞 与日月光等展开正面竞争
半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电
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TSMC张忠谋董事长获SEMI颁发Akira Inoue奖
TSMC今（7）日表示，TSMC董事长兼首席执行官张忠谋博士获颁SEMI的半导体产业绿色管理Akira Inoue Award，该奖项表彰了张董事长成功领导TSMC在环境保护、工作健康与厂房安全(EHS)方面所做的努力与贡献。 SEMI总裁
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美高森美提供SmartFusion cSoC成本优化版本
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，该器件备有商用和工业温度
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苗圩调研时强调：加快推进集成电路产业做大做强
9月2日，工业和信息化部部长苗圩一行到中星微电子有限公司考察调研。在中星微电子有限公司董事长、中国工程院院士邓中翰的陪同下，苗圩参观了中星微电子公司成果展，听取了邓中翰关于公司发展和以中星微电子牵头推动
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Lantiq的GPON芯片被剑桥工业集团光网络终端选用
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布：剑桥工业集团(Cambridge Industries Group ，以下称CIG)选用了Lantiq公司的FALC ON系列光网络终端系统级芯片(SoC)，并集成到CIG的下一代客户端设备(C
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