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道康宁在上海荣获地区总部杰出贡献奖
作为有机硅、硅基技术和创新领域的领导者，道康宁（中国）投资有限公司成为首批荣获上海浦东新区政府“地区总部杰出贡献奖”的跨国公司地区总部机构之一。 该奖项于6月26日颁发，旨在表彰在经济领域、地区
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NVIDIA计划明年第一季度推出28纳米产品
NVIDIA执行长黄仁勋于2010年9月所举办的「GPU技术大会」(GTC 2010)上宣布2011年底及2013年将会发布全新GPU架构，分别为Kepler及Maxwell，而架构与制程也会同步升级，将采用台积电28纳米及22/20纳米制程，运算效能也大
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韩国SK集团态度转变将参与海力士购并案
据韩国媒体报导，直到7月5日还在考虑是否购并海力士半导体(Hynix)的现代重工业(Hyundai Heavy Industries)，最终决定不提出意向申请书(LOI)，然现又传出韩国SK集团将要推动购并海力士。由于SK集团主要经营通信及炼油
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DRAM钱坑 台塑集团进退两难
联电荣誉副董事长宣明智暗指台塑集团可以出面集成台湾DRAM产业，南亚科表示，无法评论此事;存储器业界则认为，台塑集团虽然资金实力雄厚，但DRAM 产业走到现在已不是资金问题，没有技术和专利也是关键，现在就算再投
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ARM投资数字电源芯片公司Amantys
ARM在手机便携领域如火如荼之时，同时也在其他利基领域拓展着。成立仅一年的Amantys公司，正在利用ARM开发新一代数字电源控制芯片。这家由剑桥研究团队及前ARM高管共同成立的公司，目前已接受了来自富达旗下MoonrayI
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英特尔将淘汰酷睿i7-970和3款移动处理器
据国外媒体报道，英特尔计划淘汰去年第二和第三季度推出的四款处理器。这些处理器包括酷睿i7-970六核台式电脑处理器，三款低电压移动处理器：赛扬U3400、酷睿i5-540UM和酷睿i7-660UM。散装和盒装酷睿i7-970处理器和散
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欧司朗LED芯片向6英寸化迈进 产能将翻番
德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED芯片生产线的6英寸化，扩充LED的生产能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯
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安富利任命Hamada为CEO
7月7日消息，技术解决方案分销企业安富利公司(Avnet, Inc.，纳斯达克代码 AVT)今天宣布，Rick Hamada 已接替 Roy Vallee 成为了公司的首席执行官(CEO)。此职位更换决定此前已在 2011 年 2 月 14 日宣布，并在安富利公
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太阳能多晶硅价格止跌回升 硅外延片蕴酿涨价
根据EnergyTrend的调查发现，现货市场的多晶硅价格已经止跌回升，虽然回升的幅度不大，但已无低于$50/kg的价格出现，相关厂商表示，目前$50/kg的价格将是近期的底限。另一方面，硅外延片价格也出现微妙的变化，目前单
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数据显示全球半导体营收维持稳定增长
据国外媒体报道，根据半导体产业协会(SIA)本周二发布的5月份全球的半导体销售业绩显示，相比上个月与去年同期分别增长了1.8%和1.3%达到了250亿美元。显示出半导体产业稳定的增长步伐。半导体产业协会(SIA)表示，尽管
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德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部曝光
作为少数被邀的几家媒体代表之一，最近收到来自德州仪器公司的邀请函，有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂，并为全球首家通过LEED(LowEnergyElectronDiffraction，是美国民间
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三星挖角梁孟松 抢救晶圆代工
三星电子(Samsung Electronics)想要进军全球晶圆代工市场的意思，累积起来也有近10年历史，从最早期口号比动作多，到近年来广告比动作多的情形来看，三星在全球晶圆代工市场的努力，比起家大业大的DRAM与Flash产品线
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GPU双雄受制于台积电
据外电报道，作为NVIDIA Fermi“费米”架构后继者的Kepler“开普勒”会在2012年第一季度才会发布。和AMD的Southern Islands“南方群岛”一样，NVIDIA的开普勒也会将制造工艺从40nm转入
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国内最大高纯石英生产线投产
江苏阳山硅材料科技有限公司高纯石英生产线日前顺利投产，项目投资1.1亿元，年产3000吨太阳能级坩埚原料高纯石英。这一项目的成功投产，意味着姜堰成为我国最大的太阳能系列石英材料生产基地。一块普通的硅石，经过锻
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瑞萨电子大幅提高USB 3.0主机控制器产量
高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布其SuperSpeed通用串行总线（USB 3.0）主机控制器的全球累计出货量已于2011年5月19日达到3000万片。自公司2009年9月开
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