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政府对LED产业补贴政策将叫停
扬州市对于led照明产业的财政补贴政策将于2011年7月告一段落。一石激起千层浪，引起连锁反应的是，同样已经出台类似补贴政策的地方政府也都在观察是否需要跟进。3月4日，扬州市财政局内部人士向本刊记者透露，对MOCV
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3大封测厂对2Q营收审慎乐观
全球前3大封测厂陆续公布财报，尽管新台币兑美元汇率升值，台厂日月光和矽品以个位数的季减率，较艾克尔(Amkor)的季减幅度小，表现优于预期，并由日月光拿下营收、毛利率和获利三冠王宝座。基于日震带来的供应链问题
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晶能光电入选全球最具创新力企业50强
近日，晶能光电入选权威的美国麻省理工学院《科技创业》(Technology Review)杂志评选出的“年度全球最具创新力企业50强”(可登陆http://www.technologyreview.com/tr50/查询)。晶能光电的入选理由是：&ldq
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英特尔发布3D晶体管技术 助推22纳米明年量产
英特尔公布重大技术，下一代处理器基于3D晶体管。那么，3D晶体管的精确定义及其重要性是什么呢？下面我们对此作出解答。3D的确切含义是什么？英特尔称之为3D晶体管，但从技术上讲，这是三门晶体管。传统的二维门由较
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华虹NEC 1200V Trench NPT IGBT工艺平台进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布，公司与其技术合作伙伴密切合作开发的1200V Trench NPT IGBT(沟槽类型非穿通绝缘栅双极晶体管)工艺平台成功进入量产，成为
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应用材料49亿美元购并Varian
全球最大半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)于4日宣布，已经同意以每股63美元现金的价格，收购另一家半导体设备制造商Varian，总收购价达49亿美元。若依Varian于3日的股票收盘价计算，应用材料的出价要高出
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评论：日本震后晶圆代工的发展之路
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长
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Gartner：晶圆代工厂未来二年将迎苦战
Gartner研究总监王端近日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。不过，王端认为
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TSMC临时董事会决议
TSMC今(27)日召开临时董事会，会中核准通过将邹至庄先生和陈国慈女士，列为本公司2011年度股东常会中增选二名独立董事之候选人;并另核准将TSMC太阳能业务及固态照明业务分割让与即将新设立且百分之百持有之两家子公司
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Adapteva宣布启动4000核处理器研发
芯片设计商Adapteva的创始人Andreas Olofsson今天宣布将创造一种新的计算机芯片，借助于全新的生产工艺，这种处理器将拥有4000个小核心，远远超出现有的PC处理器核心数量。Olofsson还表示，未来小巧的手机芯片上也将
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台积电间接进入苹果供应链
台积电董事长张忠谋日前表示：苹果每卖一台手机，台积电大约可以获利6到7美元。张忠谋在一个媒体发布会上证实，由于台积电客户是苹果的供应商，台积电已经间接打入苹果iPhone的供应链，并可望把合作延伸到28纳米技术
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国内硅胶企业只能占据低端市场
据高工LED产业研究所统计，目前我国的LED封装企业有1500家左右，中高端封装企业的数量也逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多，国外企业占有绝对优势。硅胶主要用于LED封装，而全球的封装硅胶主要是由日
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3DIC芯片堆叠技术项目又有6成员加入
包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering)，Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目，该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前公布
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SpringSoft新版VERDI侦错软件可完全支持UVM
21ic讯 SpringSoft日前宣布Verdi™自动化侦错系统开始完全支持Universal Verification Methodology (简称UVM)。Verdi软件在既有的HDL侦错平台上新增全新的UVM源代码与交易级(Transaction Level)信息纪录功能，让
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亿光投资天目固态照明项目
近日，LED封装大厂亿光董事长叶寅夫与江苏溧阳政府，就江苏溧阳LED产业规划和亿光于天目湖工业园投资成立天目固态照明项目，交换意见。溧阳天目湖镇拟于十二五期间打造绿色节能生态产业，并将亿光天目固态照明项目列
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