近日,北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司佳音频传,继高密度等离子刻蚀机中标国家集成电路先导工艺研发项目后,ELEDE 330高密度等离子ICP刻蚀机中标上海蓝光LED项目。ELEDE 330由北方微电子自主研制生
近日,韩国知识经济部长官崔景焕指出,在产业融合化的大背景下,IT产业起到了至关重要的作用,而系统半导体和软件是IT产业发展的重点。如今韩国认识到要想保持汽车、手机等重点产业的未来竞争力,就必须提升系统集成
SMSC公司日前宣布,高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity,ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议,仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输
智慧型手机及平板电脑正当红,除了联发科(2454),全球两大网通晶片巨擘高通及博通也竞相在2011年世界行动通信大会(GSMA)发表新产品,其中博通将焦点锁定在Android平台的低价3G晶片,高通则宣布,将推出支援新一代平板
印刷电路板(PCB)大厂Ibiden位于马来西亚的第1座PCB工厂虽即将于今年4月启用,惟为了因应智能型手机的需求急增,Ibiden计划追加斥资200-300亿日圆于2012年下半年在上述第1工厂附近兴建第2座工厂。据报导,该座第2工厂
TSMC 15日召开董事会,会中拟定今年每普通股配发现金股利新台币3元,并将提请6月9日上午举行之股东常会议决。TSMC发言人何丽梅资深副总经理表示,董事会之重要决议如下:一、 核准2010年营业报告书及财务报表,其中全
新强光电(NeoPac Opto)宣布,该公司配合其固态照明通用平台(NeoPac Universal Platform)及可持续性的LED标准光源技术,已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术,此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的超
市场传出英特尔新平台Sandy Bridge出现瑕疵的芯片组已陆续出货。印刷电路板业界昨(16)日透露,来自笔记本电脑(NB)订单未曾中断,3月甚至爆量,日本系列相关集成电路基板也恢复出货。Sandy Bridge采用的Cougar Point芯
据中国电子专用设备工业协会统计的数据,2009年我国电子专用设备产业销售收入仅占我国电子信息产业总销售收入的2%,这和我国为电子信息产品生产大国是不相称的,特别是集成电路设备、平板显示器设备、发光二极管设备
台积电董事长张忠谋2009年回锅重掌兵符,不到三年,全新改造后的台积电,股票市值超越2兆元大关;在规模上,台积电成为为全球半导体三强之一,仅次于英特尔与三星;在技术上更追过英特尔。现在的台积电,不再只是亚洲的
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布,其CGV系列兼容JESD204A的数据转换器与Nujira的 OpenET包络跟踪 (envelope tracking: ET) 及数字预失真 (DPD) 解决方案现已实现互操作。Nujira是面向3G和4G无线基础设
CSA集团总裁兼首席执行官Ash Sahi先生2011年2月9日宣布,任命Magali Depras女士为CSA集团欧洲区副总裁,即日生效。Depras女士将在德国法兰克福办公,主要负责加速CSA服务和产品在欧洲地区的增长,并为所有欧洲客户带
日本DRAM大厂尔必达(Elpida)在成功集成台厂力晶、瑞晶产能后,日前再度传出将目标转向茂德,根据日本外电报导,尔必达正和台湾政府和债权银行团协商,希望银行团能放弃债权以利尔必达做整并;不过,茂德指出,完全没听
据彭博(Bloomberg)报导,第2大微处理器厂商超微(AMD)2位高层近期离职,传闻超微很有可能成为被购并的目标,这则传言导致超微14日在纽约证交所上涨5.3%。投资机构Wedbush Securities分析师Patrick Wang表示,虽然超微
近来市场上传出,因晶圆代工端产能吃紧,故使得部分CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor;CIS)业者供货不顺,而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。其中,Aptina因有美光(Micron Technology)的支援,自2010年第4季