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深圳将举办2022中国（深圳）集成电路峰会，时间在九月

据组委会消息，“2022 中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称：ICS2022 峰会)，根据深圳市疫情防控要求，为确保参会嘉宾与听众健康，保障峰会效果，活动延期至9月13—14日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行，议程维持不变，对活动延期带给所有参会者的不便深表歉意!

电子设计自动化
2022-08-25

集成电路集成电路峰会 ICS2022
微电子产业又添一员“猛将”，30亿投资光罩厂！

8月19日上午，南湖高新区微电子产业又添一员“猛将”——由青岛恩芯创始人张汝京主导的光罩材料产业链项目签约仪式在浙江嘉兴科技城(南湖高新区)智立方举行。签约仪式上，项目负责人张汝京博士为大家介绍了关于光罩的“知识点”。据介绍，光罩也称为光掩模版，在IC制造过程中，其作用是将设计好的电路进行显影，将图形投影在晶圆上，利用光刻技术进行蚀刻，是半导体光刻工艺中所需的高精密工具。

电子设计自动化
2022-08-24

微电子光罩厂光掩模版
生产光罩（光掩模版）的设备老化，缺货问题愈发突出

光掩模基版是一种硬面光掩模材料，即光掩膜基版，它是当前及未来微细加工光掩膜制作的主流感光材料(相当于照相用的感光胶卷)。它是在平整的、高光洁度的玻璃基版上通过直流磁控溅射(SP)沉积上氮化铬-氮氧化铬薄膜而形成铬膜基版，再在其上涂敷一层光致抗蚀剂(又称光刻胶)或电子束抗蚀剂制成匀胶铬版。光掩模基版有以下几种叫法：匀胶铬版，光掩模基版、空白光罩、拽英文的话就叫做Maskblanks)

电子设计自动化
2022-08-24

光掩模版光罩光掩模基版
光掩膜板怎么样？产业规模稳步增长，行业高度依赖进口

光掩模属于高端半导体材料，在光刻环节，利用掩膜版上已设计好的图案，通过透光与非透光的方式进行图像复制，从而实现批量生产，其功能类似相机“底片”，占据全球晶圆制造材料的12%，根据2020年晶圆制造市场规模349亿美元测算，全球半导体光掩模市场规模在41.9亿美元左右。

电子设计自动化
2022-08-24

半导体光掩膜光罩
世芯的3nm芯片要来了?上半年净利润1.98亿，下半年试产

8月20日消息，近日IC设计服务厂世芯公布了第二季财报。具体来说，世芯第二季合并营收为新台币29.75亿元(约合人民币6.7亿元)，同比增长9.1%，税后纯益新台币4.28亿元(约合人民币9685万元)，同比增长9.9%，每股净利新台币6.01元(约合人民币1.36元)。累计上半年合并营收为新台币55.87亿元(约合人民币12.6亿元)，同比增长3.8%，税后纯益约新台币8.77亿元(约合人民币1.98亿元)，相较2021年同期增加约12.0%，每股净利新台币12.33元(约合人民币2.79亿元)，赚进超过一个股本。世芯的3nm制程新测试芯片将有望在2023年第一季进入试产，届时若如期放量生产，世芯营运将有机会更上一层楼。

电子设计自动化
2022-08-24

芯片 3nm 世芯 IC设计服务
世芯科技提供 3NM ASIC 设计服务，23年第一季度量产？

世芯科技宣布，其高性能计算 ASIC 服务现在采用 3nm 设计，并以 2023 年第一季度的第一款测试芯片为目标。该公司将于 6 月 16 日星期四在台积电北美技术研讨会上公布其小芯片技术。Alchip 成为第一家宣布其设计和生产生态系统全面设计就绪的专用高性能 ASIC 公司。新服务针对台积电最新的 N3E 工艺技术。

电子设计自动化
2022-08-24

3nm ASIC 设计世芯科技
如何满足高性能运算IC市场需求？世芯电子提高先进封装研发投资

近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资先进封装关键技术，将其更有效率的整合到芯片设计供应链中，以实现全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系统运算ASIC设计服务市场对先进封装需求的急速成长。“如今，各个科技大厂正大量投资于IC前端设计，以求跟自家产品完美结合以最大程度区别市场差异性及市场领先地位。他们此刻需要的是与杰出的专业ASIC设计服务公司合作，才不会让他们的大量投资及时间成本付诸流水。”世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖说到。

电子设计自动化
2022-08-24

封装世芯电子 IC市场高性能运算
“芯片之母”EDA重要性凸显！EDA软件能影响整个半导体行业？

EDA软件对半导体的限制的影响力有多大?强如三星，其6月刚刚突破的3nm GAA架构制程技术，也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA软件的全力协助下完成的。没有EDA软件的配合，突破架构、制程限制难度更大。

电子设计自动化
2022-08-20

EDA EDA软件 “芯片之母”
什么是MEMS？中国半导体行业协会MEMS分会不容错过

全球正经历第三次产业化浪潮，5G、物联网的发展极大地带动了MEMS产品的需求，MEMS市场规模正在实现突破性增长。而MEMS因其器件种类繁多、制造工艺不一等特点，制造一直是主要的行业痛点。中国半导体行业协会MEMS分会作为中国唯一的MEMS行业权威组织，为加速突破我国MEMS制造领域发展瓶颈，推动我国MEMS产业人才集聚、技术创新、成果转化。

电子设计自动化
2022-07-28

半导体 MEMS IC设计
三星电机持续扩大IC封装基产能，提高世界排名

据BusinessKorea、Pulse报导，三星电机近日宣布，电子零组件生产商三星电机(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装)，并放话要成为全球第三大IC封装基板厂。

电子设计自动化
2022-07-27

三星电机 IC设计 IC封装基
OPPO自研芯片谁支持？新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计

新思科技近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航，助力OPPO强化软件安全生态建设。

电子设计自动化
2022-07-27

新思科技自研芯片 OPPO
对于新思科技华为调查案，中国芯片行业应该如何应对？

此前曾有过新思科技正在接受美地区商务部门调查传闻，原因是涉嫌将芯片设计所需的关键技术转让给华为等被禁的公司，让中芯国际得以为华为提供芯片代工。但当时无论是调查结果或是详细过程都未对外公布，此事是真是假也并未得到官方承认，这被认为是道听途说。但现在新思科技在一次采访中正式确认，被相关部门调查的事情是真的。

电子设计自动化
2022-07-27

华为新思科技 EDA EDA软件
谷歌挖走 IBM Z System 芯片首席架构师，下一代处理器成了？

为了赢得自研芯片的战争，大厂之间的互相挖角已经成了美国科技圈的“潜规则”。历年来，我们看到过不少如英特尔、AMD、苹果、高通以及亚马逊、谷歌、微软以及 IBM 这些公司之间互相挖角的案例，其目的都是为了在竞争愈发白热化的当下，强化自身在芯片技术领域的基础实力。

电子设计自动化
2022-06-25

IBM 芯片谷歌处理器架构师
IC 设计“虚火”，但半导体人才真实需求才是关键

在媒体对人才议题的报道中，常常下意识地聚焦于集成电路设计行业，然而数据表明，集成电路制造业，从增长的绝对规模和相对速度上，才是名副其实的人才需求 " 主渠道 "。根据《中国集成电路产业人才发展报告》数据，2017 到 2020 年，我国大陆地区集成电路 " 三业 "(设计、制造、封测)从业人员规模，分别从 14 万人、12 万人、14 万人，增长至 19.96 万人、18.12 万人、16.02 万人。

电子设计自动化
2022-06-24

半导体 IC设计半导体人才集成电路
台湾岛内新增20座晶圆厂，台积电大手笔！

据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾，目前已有20 座晶圆厂完工或建设中，累计投资额达1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。

电子设计自动化
2022-06-24

晶圆代工台积电晶圆厂

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