10月26日上午消息,芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂今天在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元,是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。新工厂将首先采用65纳米制程技术。亚洲首个英特尔晶圆制造工厂英
北京时间10月26日凌晨消息,赛维LDK太阳能高科技有限公司(LDK)(以下简称“赛维LDK”)周一称,该公司已经与中国汽车和电池制造商比亚迪(1211.HK)签署了一项为期两年的多晶硅销售协议,这项交易的价值大约为
目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现,而身为深紫外光 (EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出,EUV技术最快于2014年可望进入量产,而应用存储器制程又将早于逻辑制程,他也
AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合,将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片,并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品的代号将为针对
千里金秋,九朝古都洛阳传出丰收的喜讯――2010年10月,中冶恩菲洛阳中硅高科技有限公司(以下简称“中硅高科”)多晶硅四期工程正式达产,中硅高科的产能再创新高,实现了年产5000吨多晶硅的生产能力,为下
在智能电网领域,半导体行业可提供大量产品,主要目标是尽可能在有空余电量时运行设备或为车辆充电,并且在需求峰值时段节约能源,从而实现电力使用量的平衡。将智能电源转换IC和通信技术融合到设备中可实现这一重要
2009年初才正式成军的Global Foundries,近2年在晶圆代工业界掀起波澜,2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛,揭露20纳米技术蓝图,展现其先进制程布局速度,并可望于年底前试产28纳米制程。10月中技术论坛移师来
目前,我国半导体设备产业最大的特点是低成本。中国半导体设备进入市场有助于降低整个产业的成本,这是国产设备对整个产业发展的贡献,同时也是国产设备的发展机会。上海微电子装备公司的封装光刻机、北京北方微电子
Imec台湾日前与台湾“经济部”签署了合资成立Imec台湾创新中心(ITIC)的协议。ITIC的目标是促进产业界与学术界的应用研究项目,提供电子设计、元器件和技术方案。新的研发中心将关注于一系列不同的创新性应
台系DRAM厂力晶宣布2011年的资本支出为新台币160亿元,较2010年的资本支出200亿元减少约20%;此外,之前被主管机关退件的上限8亿股的海外存托凭证(GDR)申请案也将重新启动;再者,力晶亦宣布将出售部分机台设备给设备商
瑞萨电子2010年10月19日宣布,该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍,利用
半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来,中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来,中国半导体行业的强劲发展不仅没有拉动中国半导体装备的发展,反而由于引进的冲击使中国的半导体设备行业濒临全军
据媒体报道,日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1274.7亿日圆,具体增幅达107.8%。据悉,日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-billratio)9月为1.14,低于8月的1.38。订单出货比主要衡量企业获得的新订
如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势,在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用。SoC的设计技术包括IP复用、低功耗设计、可测性设计、深亚微米的物理综合、软硬件协同设计等,包含三大基
继9月初多晶硅价格突破90美元公斤的关口后,国庆节后,国内市场部分现货价格已突破100美元公斤。“依照目前国内、国际产量,应付国内企业下游企业的需求确实十分吃紧,所以多晶硅价格的上涨也是情理之中。&rdqu