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全球晶圆再度来台宣战 抢攻亚洲市场
全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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尔必达拟购买力晶和茂德股份对抗三星
尔必达正在考虑收购力晶(Powerchip)和茂德(ProMOS)股份，以抵御三星的竞争，并有望引发全球半导体行业近十多年来最大规模的重组。行业整合尔必达总裁阪本幸雄在本周接受媒体采访时表示，力晶、茂德以及华邦(Winbond)
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AMD回应甲骨文收购传闻 明确表示不打算出售
据国外媒体报道，AMD首席执行官德克梅尔周三在接受访问时表示，公司不打算出售，但也不会拒绝有利的提案。最近有媒体报道称甲骨文可能会收购AMD，这也是AMD对该传闻作出的回应。德克梅尔周三在巴塞罗那参加一个业界会
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Castellano预测半导体产业环境再度急转直下
市场研究机构The InformatiON Network总裁RobertCastellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了
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甲骨文CEO：不排除收购芯片厂商的可能
据国外媒体报道，甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)周三在股东年会上表示，不排除收购芯片厂商的可能性，但他同时也否认该公司将扩张服务业务。在上月的一次分析师会议上，埃里森指出，甲骨文对收购芯片厂
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友达9月合并营收420亿元
友达光电2010年9月份合并营业额达新台币四百一十九亿八千六百万元，营业额较8月份减少3.6%，但比去年同期增加2.5%。9月份整体大尺寸面板(*)出货量包括桌上型显示器、笔记型计算机、液晶电视等面板出货量，近九百五十
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海力士：股份收购者将出现
据韩国电子新闻报导，目前韩国有几间业者对海力士(Hynix) 股份抛售显露兴趣。海力士理事议长金锺甲表示，韩国企业中有业者表示对海力士股份有兴趣，早晚会对外宣布收购立场。金锺甲在接受电子新闻访谈时表示，由于存
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巴克莱分析师称半导体产能利用率明年下滑至70-75%
外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因
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印刷电路板(PCB)厂商第四季进入产业销售的旺季尾声
印刷电路板(PCB)厂商第四季进入产业销售的旺季尾声，往年厂商单季营收会下滑10~15%，不过，今年受惠于新兴国家对于电子产品需求快速成长、智能型手机和平板计算机热卖，预期部分PCB厂第四季营收还有持平或仅个位数下
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9月看全年：全球IC市场“回归正常”
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为，以上皆非
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三星电子第三季营业利润43亿美元 低于预期
据国外媒体报道，三星今天发布了第三季度财报。财报显示，三星营业利润为4.8万亿韩元(约合43亿美元)，低于分析师预期。三星今天发表声明称，该公司第三季度营业利润由去年同期的4.22万亿韩元(约合37.6亿美元)增长14%
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SEMI：2010年硅晶圆出货面积将猛增39%
据SEMI预测，2010年硅晶圆出货面积预计增长39%，但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示，2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸，2011年和2012年分别为97.02和101
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Intel表示目前尚无计划将Atom引入服务器
据外电报道，虽然目前ARM和AMD公司都在考虑面向服务器推出推出低功耗处理器架构，但是Intel方面则明确表示不会将Atom低功耗处理器架构引入 服务器领域。外界对此的主要看法是，虽然Atom的低功耗特性对于某些特定产品
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内存价格10月份将持续下调
据HKEPC网站报道，市调机构DRAMeXchange指出， 9月份下半DRAM颗粒合约价持续下调， DDR3 1Gb颗粒均价趺破2美元关口， DDR3 2GB模块合约价亦由36美元下调至34美元，跌幅约为5.5% ，而低位更曾经下试33美元新低水平，第
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NVIDIA正在设计“Fermi 1.5” 欲对抗6000系列
近来有关AMD Radeon HD 6000系列新一代显卡的传言日益甚嚣尘上，虽然众说纷纭但可以肯定的是性能必然会更上一层楼。对于第一代Fermi家族尚未布局完成的NVIDIA来说，压力可想而知。其实除了继续推出基于Fermi架构的中
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