Applied Materials公司近日宣布开发出了一种新的化学气相淀积(CVD)技术,这种技术能为20nm及更高等级制程的存储/逻辑电路用晶体管淀积高质量的 隔离层结构。据Applied Materials公司宣称,这些隔离结构的深宽比可超过
编者按:有人称全球经济已经进入“后危机时代”,也有人认为经济形势仍然很严峻。国际FPGA巨头面对并不明朗的全球经济形势,将如何推动亚太地区和中国市场的扩张?从去年下半年到现在,他们在亚太区有哪些
据美联社(AP)报导,景气波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展,然事实上经济不稳定,市场气氛低迷,芯片制造商走过2009年减产,2010年企图急起直追,却力有未逮,连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通
998元!中国互联网巨头盛大推出的电子书内测价格让整个电子阅读器产业感到了前所未有的“寒意”,而友达大规模进军电子书屏幕市场使得电子书屏幕一直被一家企业垄断的格局即将被打破,加上其他企业也正杀入产
日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好,订单额的增长率超过了销售额的增长率,使BB比上升。其结果,两者之和的BB比连续三个月上升,达到了1.34.首先,
除了需求上升,今年半导体市场又被注入了强力成长因素,促使iSuppli公司把今年的半导体销售额预测提高到纪录最高水平。iSuppli公司现在预测,2010年全球半导体销售额将增长35.1%,从2009年的2296亿美元上升到3103亿美
随著三星电子(Samsung Electronics)、全球晶圆(Global Foundries)积极强化晶圆代工业务,台积电面对竞争对手挖墙角压力,近期积极招募各方好手,除举办各类竞赛挖掘研发人员,亦采取预聘 (advanced offer)方式,抢大
SEMI日前公布了2010年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为18.3亿美元,订单出货比为1.23。订单出货比为1.23意味着该月每出货价值100美元的产品可获
近日,2010年飞思卡尔技术论坛美国站(2010 FTF Americas)在美国奥兰多隆重召开,在四天的会议期间,共设有主题演讲、技术交流、热点话题讨论、技术培训、设计挑战、产品展示与技术实验室等内容,其中技术交流活动与培
英特尔公司正着手研发“读心”计算机,未来人们光凭大脑“想象”就能上网搜索、书写和打开电子邮件等。据英国《每日电讯报》(Daily Telegraph)报道,与当前的脑控计算机得靠使用者想象实际动作来
据IDC市调公司最近公布的数据显示,Intel公司在x86服务器市场的占有率从去年同期的89.9%提升到了今年的93.5%;而其主要对手之一AMD在服务器市场的产品占有率则从去年的10.1%跌至6.5%。近年来,Intel成功推出了45nm制程
半导体大厂积极扩厂投资,引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑,设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出,相对历史纪录来看,2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点,目前来看2011年经济
不要忽略验证工具Mentor Graphics副总裁兼总经理Joseph Sawicki介绍了他们的最新产品,版图的寄生参数提取工具Calibre xACT 3D,Joseph称,以往此类工具在提取器件的寄生参数时都是二维的,即对器件的几何坐标进行标
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估,在2009年下半年时,全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响,使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长,而至2010年上半年时,全球景气复苏
整合元件厂(IDM)在金融海啸后,轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立,以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力,但近年来日本 IDM厂释单力道增强,尤其在先进制程动作最为积极,半导体业者预期,2011年日本IDM厂对台释单效应