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我国绝缘高分子复合材料研究取得重大突破
日前，中科院长春应用化学研究所杨小牛研究员课题组在半导体/绝缘体高分子复合材料研究取得重大突破，其研究结果被国际著名期刊《先进功能材料》以 “卷首插画”的形式给予重点报道。在传统观念中，绝缘体
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芯片缺货无解 交期拖到20周
欧盟主权债信问题未获解决，欧美日等先进国家失业率仍居高不下，在手机厂及笔电厂陆续传出下修出货量消息后，法人圈对半导体市场景气已由乐观转趋悲观。不过，根据市调机构iSuppli及通路商表示，部份模拟及电源管理I
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IDC报告称未来四年全球半导体收入年增长将超8%
据市场研究公司IDC最新研究报告称，预计2010年、2011年和2014年的全球半导体收入将分别达到2740亿美元、2950亿美元和3440 亿美元，2009年到2014年期间的混合年增长率大约为8.8%。IDC称，受移动PC应用推动，企业开支将
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解读SICAS 2010Q1全球半导体硅片产能
SICAS是一家国际半导体数据统计机构。它统计的数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外，双极数据以5英寸等值硅片计，而分立器件以6英寸等值
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晶圆厂满单 封测厂产能受限
由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺
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资深分析师也疑惑 晶片产能吃紧价格反跌
市场研究机构Future Horizons的创办人暨首席分析师Malcolm Penn预期，晶片市场第二季的业绩表现将出现大成长，但令他困惑的是，那些疯狂的供应商在产品交货期拉长的同时，竟持续让晶片价格下跌。Penn表示，部分晶片厂
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5月份全球半导体销售表现又创新高
根据欧洲半导体产业协会(ESIA)所公布的最新数据， 5月份全球半导体销售额的三个月平均值为246.5亿美元，较上月份的数字成长了4.5%,较一年前同月成长了47.6%;这样的结果又超越了分析师的预期，并且是连续第三个月创下
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今年纯晶圆代工产业营业收入将比去年增长42.3%
由于消费产品需求回升，iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。iSuppli公司预测，2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长。继
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5月全球芯片销售额256.5亿 同比增长47.6%
据欧洲半导体产业协会称，今年5月份全球芯片销售额为256.5亿美元，环比上个月增长4.5%，同比增长47.6%。美洲和中国芯片销售额增长速度最快。5月份美洲地区芯片销售额为42.65亿美元，环比上个月增长8.2%，同比增长52.
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绘图芯片下修订单 晶圆代工4Q现砍单疑虑
晶圆代工自2009年底持续满载，不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消，近期市场也传出，受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB) 市场买气，导致绘图芯片商近期下修订单量，虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性
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台积电展望半导体市场：持续保持平均4％的平稳增长
台湾台积电(TSMC)的日本法人——台积电日本于2010年7月1日在东京都内举行了记者说明会，介绍了对半导体市场的长期展望。台积电日本代表董事社长小野寺诚表示，2012年以后“预计年平均增长率为4.2%，将
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三星Q2获利亮眼 惟下半年恐泼冷水
三星电子周三将公布第二季获利预估。路透社调查显示，由于内存芯片营收创新高，三星第二季营业净利估为4.8兆韩元(40亿美元)，超越第一季的 4.4兆韩元、较去年同期的2.67兆韩元则成长近二倍，同时将再创历史新高，营收
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得可在NEPCON西部展上介绍领先的混合装配印刷工艺
得可作为全球领先的高精度批量印刷设备供应商，获邀出席NEPCON西部2010展期间举行的SMT技术论坛，向与会的300多名来宾，发表最新的“混合装配技术锡膏印刷工艺的优化”研究报告，并与会众进行深入的讨论。
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第三届SoCIP 2010研讨展览会成功闭幕
即SoCIP2008，SoCIP2009之后，第三届SoCIP2010研讨会分别于6月1号和3号在上海和北京成功举办。在这次展会中，S2C高兴地看到有14家参展商的加入和超过300位观众参与和IP厂商之间的互动，分享他们在设计规格，解决方案
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分析师：重复订单正常 芯片库存仍低
在半导体业2010Q1获得少见的丰收之后，半导体库存在Q2时可能会高一点。按iSuppli的观点，可能数据会造成误解，实际上库存并不高。全球半导体库存在2010Q1升高1.0%，达257.3亿美元，而到Q2时可能增长3.3%，为266亿美元
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