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如何成为一家伟大的IC公司
2010年3月23号，国内领先的数字电视核心芯片提供商杭州国芯科技股份有限公司(NationalChip)以全新的面貌出席了“第18届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2010)”，展出了丰富的数字电视芯片技术和解决方
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SAFC Hitech计划投资200万美元 扩大TMG产量
美国化学品制造商SAFC Hitech(Sigma-Aldrich集团旗下)计划投资200万美元，扩大它在英国Bromborough生产厂的叁甲基镓(TMG)产量。此次扩产计划受到Wirral Council及TMP的支持，助其额外获得来自NWDA的30万欧元商业投资
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台积电：尚无计划将最先进晶圆厂迁往大陆
4月2日消息，据国外媒体报道：台湾积体电路制造股份有限公司董事长暨总执行长张忠谋(Morris Chang)表示，公司今年在中国大陆的销售额将超过日本市场，不过他尚无将最先进的制造厂迁往中国大陆的计划。张忠谋接受采访
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台积电无意将高端工厂迁往大陆
台积电CEO张忠谋表示，虽然该公司今年在中国大陆地区的销售额将超越日本，但他并不准备将最高端的制造工厂迁往大陆。按照收入计算，台积电是全球最大的芯片外包厂商。尽管台湾当局最近放松了对大陆的高科技投资限制，
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Novellus CEO谈IC新增长点
编者点评：在半导体设备界有两位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它们都有过人之处, 都能超前的观察工业未来。但是此次能否言中, 不可置评。因为工业的大环境发生了根本性的变化。Nov
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垂直整合创新三网融合促芯片技术升级
三网融合不仅意味着市场蛋糕的巨大诱惑，而且有可能改变人类的生活方式，在日前举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2010)上，“三网融合”成为当之无愧的关键词。不过，无论三网融合之后的
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东芝计划耗资150亿日元生产25纳米闪存
东芝公司今年计划耗资150亿日元(约合1.6亿美元)兴建一条试验生产线，生产小于25纳米制程的NAND闪存芯片。目前东芝生产的NAND闪存是采用32与43纳米技术，主要应用于手机及数字相机等电子消费产品。为生产新的25纳米制
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Databeans：2009年全球类比IC市场萎缩15%
受到经济不景气影响，2009年全球一般类比IC市场规模较2008年滑落15%，金额为129.89亿美元。随着库存水平逐步恢复正常，加上计算机、消费者及通讯应用市场的需求增加，市场研究机构Databeans预估，2010年的市场规模可
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传中芯国际将向德仪出售业务致股价下滑
据国外媒体报道，中芯国际周三股价下跌，原因是此前有报道称，中芯国际将把成都晶圆制造厂出售给德州仪器。据国外媒体周二援引匿名消息人士的言论称，中芯国际将把成都晶圆制造厂出售给德州仪器，该厂的所有权归当地
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美光科技第二财季扭亏为盈
半导体公司美光科技周三收盘后报告第二财季从去年同期的亏损7.63亿美元，合每股亏损99美分，转为盈利3.65亿美元，合每股收益39美分。营收从一年前的 9.93亿美元增长至19.6亿美元。汤森路透调查的分析师此前平均预期其
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多晶硅标准曲线发展工信部酝酿产业化招标
部委对多晶硅门槛准入标准无法达成一致，使得标准迟迟无法推出。此背景下，工信部为推动多晶硅产业的发展正拟推出多晶硅产业化招标。发改委与工信部、科技部等部门的争议焦点在多晶硅电耗指标。发改委要求还原电耗60
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应材CEO：半导体设备市场整合期来临
华尔街日报(WSJ)访问应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，半导体设备产业购并潮即将到来，半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度。在2009年10月结束的会计年度中，应材总共有超过22亿美元的现金
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中芯为什么把成芯转让给TI
与几年之前各级地方政府对于半导体的狂热相比, 如今的冷静似乎作了180度的大转弯。成芯觉得中芯没有兑现过去的承诺, 因为成芯没有实现盈利及未来的经济负担会越来越重。原先在地方政府指导下的各种贷款, 眼看到期并蕴
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三星电子预期上半年芯片业务利润超35亿美元
据国外媒体报道，韩国三星电子预期今年其芯片业务今年上半年营运利润将超过4万亿韩元(35亿美元)。三星电子是全球最大的内存芯片制造商，据消息人士透露，此前该公司预期全年芯片业务仅会产生4.4万亿韩元(约合39亿美元
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TSIA ：09Q4and2009年台湾IC产业营运成果出炉
根据WSTS统计，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.9%;销售量达 1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.2%，较去年同期(08Q4)成长31.8%;ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长3
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