台积电(TSMC)董事长MorrisChang在最近的全球半导体联盟(GSA)高峰会议上发表演讲,MorrisChang表示,2011年,全球半导体产业将会出现7%的增长,并且,在2011年至2014年间,全球半导体产业的复合年均增长率(CAGR)将会达
主持人 张洪生对话嘉宾赛灵思亚太区市场营销及应用工程部总监张宇清飞思卡尔半导体大中国区业务拓展总监殷钢TriQuint中国区总经理熊挺恩智浦半导体高性能混合信号和标准器件事业部大中华区市场高级总监 梅润平iSuppl
前三星集团(Samsung Groups)会长李健熙(Lee Kun-hee)已恢复三星电子(Samsung Electronics)会长职务,距宣布引退后23个月重返三星管理阶层。据韩联社(Yonhap)报导,三星发言人表示,李健熙决定重回三星电子担任会长一
国务院18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,在今年年底即将到期“而备受软件企业热盼的后续税收优惠政策可能很快就有着落”。在3月21日举办的“2010年广东企业家高峰会暨税收筹划
为了摆脱中芯国际目前的低迷状况,新任CEO王宁国做出了大胆的决定。昨日有消息称,中芯国际正准备大面积裁员。裁员比例高达10%,其中高级副总、副总裁级别的人物多达数十余人。据内部人士透露,自从王宁国从“芯
昨日,据台湾媒体报道,首批采用联发科智能手机平台的山寨机及国内品牌机即将上市。“我们在今年年初已经将方案成品交给了客户,应该是在最近,客户就会有机型推向市场了。”联发科中国有限公司中国区业务
富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出,尽管智能型手机(Smartphone)芯片市场未来可能掀起价格战,但英特尔(Intel)拥有的广泛资源和技术将带领该公司脱颖而出。过去几10年间,英特尔在芯片市场的地位无人可比,尽管
日本最大的内存芯片厂商东芝将重启因经济衰退而搁置的产能扩展计划,它将从7月开始建设新的闪存生产厂。东芝表示,新生产厂位于日本中部四日市,是公司第五条生产线,预计在2011年春季完建。东芝没有透露该生产厂的建
继三星,力晶等内存芯片大厂对内存芯片产能提升事宜公开发表意见之后,美光公司近日也表态称他们今年没有提升内存芯片产能的计划,美光表示他们将专注与缩 减内存芯片的制程尺寸,以便提升自己的产品竞争力。不久前,
美商高盛证券22日举行“两岸科技CEO论坛”,聚焦两岸开放带来的机会,台积电董事长张忠谋一早针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲,据与会厂商转述,张忠谋认为2年内12吋晶圆厂可望开放登陆;张忠谋并上调
Intel、美光合资公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布,25nm新工艺 NAND闪存芯片将从第二季度起开始销售,预计今年晚些时候就可以看到相关U盘、记忆卡、固态硬盘等各种产品。IMFT 25nm NAND闪存于今年初宣
宁先捷创业感言:在半导体芯片行业,国内企业与国际厂商最大的差距还是人才储备,比培养人才更难的是留住人才。北京市以及开发区对人才的重视解除了高科技企业的后顾之忧,对于归国的海外学人来说,最重要的就是感到
在以王宁国为核心的新任领导层相继到位后,中芯国际的新策略也逐渐浮出水面。据接近中芯高层的人士透露,中芯国际管理层的调整思路由以前的做大做强转变为先做强再做大,以盈利为最高原则。从精兵简政开始3月初,上任
作为一家EDA软件供应商,SpringSoft与同行之间的最大不同在于,它并不提供完整的解决方案,而是专注于IC设计中的定制化IC设计和验证增强两方面。“业界已有很多的公司为客户提供全方位的服务,但是客户往往在研
2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元,在金融危机的影响下,市场同比下滑9.0%,增长率是自2001年互联网泡沫破灭以来的最低值,从5年发展周期来看,2005-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%,市场发展连续