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图文详解电子元件焊接技术
中心议题：电子制作中如何掌握焊接技术解决方案：工具的准备焊前处理实际动手掌握焊接技术在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好
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晶圆代工忧重覆下单，半导体业下半年隐忧浮现
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已
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洞悉2010中国电子产业走势
在过去的一段时间里，我们见证了21世纪以来影响最大的全球性经济危机的蔓延，电子产业在金融危机和半导体周期的双重影响下更是像进入了万里冰封的寒冬，身处其中的企业生存与发展受到极大考验。不过我们也看到，在中
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Silecs 公司宣布其亚洲应用中心新建计划
公司事件:公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中行业影响:亚洲应用中心的成立将使得我们给与客户前所未有的高效支持能够提供本地化的服务，与客户结成更好的伙伴关系Silecs 公司 CEO 张国辉先生 (Kok Whee T
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Gartner：今年全球半导体销售额将增长20%
市场研究公司Gartner预计，2010年全球半导体营收将增长20%，达到2760亿美元。2009年，全球半导体营收下滑了10%。但Gartner周三指出，今年全球半导体销售额有望达到2760亿美元，与去年的2310亿美元相比将增长19.5%。G
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国务院:推动电子信息等产业向中西部转移
国务院总理温家宝24日主持召开国务院常务会议，研究部署进一步贯彻落实重点产业调整和振兴规划。会议提出，面对国内外环境变化的新形势，必须牢牢抓住调整结构、转变发展方式这一重点，全面贯彻实施好产业调整和振兴
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顶级工程设计教育机构与 Altium 达成协议
Altium 一直以来不断加强与各所大学之间的合作，最近又同威斯康辛大学工程设计学院 (University of Wisconsin’s College of Engineering) 和约克大学的工程设计学院 (York University’s School of Engineering) 签
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Altera 40-nm Arria II GX FPGA转入量产
Altera公司宣布，开始量产发售40-nm Arria II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列专门针对3-Gbps收发器应用，为用户提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解决方案。广播、无线和固网市场等多种大批量应用目前
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程细节
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用，据称芯片的计算性能将提升40% 左右，而耗电则将降低30%，电池续航时间则可提升100%。据透露，这种SOC芯片将采用
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中国时报：台湾开放企业赴大陆投资别绑手绑脚
台湾《中国时报》22日刊出社论《开放企业赴大陆投资别绑手绑脚》。社论说，在大陆成为全球成长性最高的经济体与市场之际，台湾企业更不能缺席于此市场之外。台当局年前的开放措施诚然值得肯定，但期待未来能有更具前
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英特尔认为浸入式光刻能延伸到11纳米
英特尔的先进光刻和制造部的Yan Borodovsky表明,英特尔希望EUV或者无掩模电子束光刻能作为193纳米浸入式光刻在11纳米的后补者,并声称11纳米可能发生在2015年。Borodovsky表示193nm浸入式光刻技术可能延伸到分别在201
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国产集成电路展望 产业复苏且待2年
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：本文的标题很吸引眼球，但好象没有回答为什么要待两年。2009年中国集成电路产业到了转让点，结束了过去总是独树一帜，与全球不同步的高增长率时代。纵观09年IC设计业尚有些亮点，在
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MEGACHIPS采用SpringSoft CERTITUDE系统执行LSI验证
SpringSoft宣布，日商MegaChips采用Certitude™功能验证品管系统作为其功能验证方法之一环。MegaChips为游戏机、数字相机、视听设备与数字广播电视系统等各式各样的数字应用开发LSI产品的系统芯片设计公司。Cer
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Dialog与台积电携手开发适用于电源管理芯片的BCD工艺
领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案提供业者－德商Dialog半导体公司与TSMC 23日共同宣布，双方正密切合作，为移动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工艺技术。此0.25微米高
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智能型手机是芯片厂下个决胜场
《纽约时报》报道指出，智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场。随着行动通讯市场的蓬勃发展，芯片厂无不卯足全力开发出更小、更节能、运算速度更快并且成本更低的产品。在这场竞赛中，许多小型芯片商开始展露头角
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