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探讨代工的生存策略
自80年代未在台湾地区首先提出代工概念，使得半导体业由单一的IDM分裂成fabless设计，制造及封装与测试， 所谓四业分离,肯定是一种进步。加快了半导体产业的销售额扩大，由1993年的770亿美元，2000年的2040亿美元及2
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国内多晶硅供给开始告急
徐州中能硅业母公司─协鑫光伏，首席执行官江游指出，因太阳能电池需求加温，近来上游的多晶硅已有供给告急压力，加上国内开始限制海外晶圆的进口，而2010年招标的项目目前也已达到2GW(20亿瓦)，因此估计太阳能电池缺
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东芝32纳米即将量产 群联备战将全线支持
面临英特尔(Intel)和美光(Micron)阵营的压力，东芝(Toshiba)下半年积极转进32纳米的NAND Flash制程技术，东芝原本预计32纳米制程产量，在年底可达产能30%，但以目前进度来看，势必会延后量产时间点，其控制芯片供应商
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华虹NEC 非外延0.35um BCD工艺进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)19日宣布，公司非外延0.35um BCD工艺开始进入量产。华虹NEC在2008年成功研发并量产了BCD350 (0.35 微米Bipolar CMOS DMOS)工艺
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重庆打造多晶硅基地 年内产量占全国两成
在金融危机冲击下，位于万州的重庆大全新能源公司却逆势而上，近期建成投产了一期扩大项目，并且将通过高质量的产品抢占市场，打造三峡库区的多晶硅产业基地。“我们的一期扩建工程已经完成，现在的年最大产能将
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Intel工艺展望：2022年迈向4纳米
Intel日本分公司在筑波市举行了一次技术会议，内容颇为丰富，涉及半导体技术现状与未来、Nehalem微架构、ATM主动管理技术、Anti-Thefe防盗技术、My WiFi无线技术等等。其中有关半导体制造工艺的展望引起了我们的特别
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山东“芯”胃口：打造山东芯片产业带
浪潮集团并购德国内存巨头奇梦达的豪言，让山东省的半导体野心暴露无遗。8月12日，浪潮集团宣布收购奇梦达西安研发中心，总投资3000万元。尽管最终的收购主体为西安研发中心，与原来传言的奇梦达相比大为缩水，但山东
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传鸿海精密代工戴尔智能手机Mini 3i
8月19日消息，据中国台湾媒体报道，戴尔智能手机Mini 3i将由鸿海精密代工。戴尔周一证实，正在为中国移动开发一款智能手机Mini 3。除此之外，戴尔并未透露该款手机的售价及上市日期。据业内人士预计，Mini 3i年销量有
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罗姆成天津开发区微电子工业区投资规模最大企业
据天津开发区微电子工业区的消息，根据日本罗姆株式会社全球发展战略，进一步将天津生产基地做大做强，经开发区经济发展局审核批准，7月30日，罗姆半导体(中国)有限公司完成增资2054万美元工商注册。目前，罗姆半导体
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日本七月份芯片设备订单额达到5.33亿美元
据国外媒体报道，行业数据显示，七月份日本芯片设备订单额达到504.7亿日元(5.33亿美元)，超过367.6亿日元的销售额。这也是日本芯片设备订单额连续第五个月上升。七月份的订单仍然比去年同期低46%，不过比上个月上升2
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得可DirEKt植球技术推进微型化能力
得可进一步扩展高速的植球能力，已获认可的DirEKt Ball Placement™ 工艺现能以300微米细距精准地置放直径仅为200微米的焊球。凭借以高于99.99% 的首次通过良率实现这一精确性和精密度的能力，DirEKt植球为现代
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温总理调研国家IC设计无锡产业化基地
8月7日至9日，中共中央政治局常委、国务院总理温家宝在江苏就经济运行情况进行调查研究。他指出，在当前我国经济发展企稳向好的形势下，中央强调要保持宏观经济政策的连续性和稳定性，坚持实施积极的财政政策和适度宽
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FPGA：65nm器件上量低功耗市场兴起
随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用，FPGA拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量，具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示，今年FPGA快速增长，而预计明年仍将是一个增长年。比拼65nm器件加
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焦点：亚洲电子产业下半年有望好转
亚洲电子产品制造商当前预计下半年市场将好转,指称因全球需求回暖.数家公司均表示,在亚洲新兴经济体中处核心地位的电子行业的最糟糕阶段已结束.这些经济体包括非常依赖出口的泰国、新加坡、马来西亚和台湾."我认为电
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7月北美半导体设备订单额环比增长62%
SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可
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