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2009年7月北美半导体设备订单情况点评
SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可
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Spansion将向Powertech出售苏州封测制造厂
为了长期降低公司的固定成本，提高公司制造能力的灵活性，并进一步深化其重组成果，Spansion公司宣布其旗下的全资子公司Spansion LLC已经与Powertech科技有限公司(PTI)签署了一份最终协议，出售其位于中国苏州的最终
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台积电28纳米SRAM良率突破
台积电24日宣布率业界之先，不但达成28纳米64Mb SRAM试产良率，而且分别在28纳米高效能高介电层/金属闸(简称28HP)、低耗电高介电层/金属闸(简称28HPL)与低耗电氮氧化硅(简称28LP)等28纳米全系列工艺验证均完成相同的
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SUSS MicroTec在日本继续推进三维集成业务
SUSS MicroTec是半导体业界创新工艺和测试方案提供商。SUSS MicroTec向日本发运了一台LithoPack300光刻一体机，用于三维集成技术开发，并已成功安装。该一体机拥有涂胶、烘烤、曝光、显影模块，可用于最大直径为300毫
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“芯”路历程 45nm时代还能维持多久？
纳米技术在芯片界中的发展速度相当可观，而对于目前企业级处理器发展领域中主要还是靠45nm独当一面，而随着45nm工艺的日趋成熟，各个芯片厂商却早已开始瞄向32nm工艺和22nm工艺。而按照工艺路线，接下来的处理器将指
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施正荣预计：多晶硅价格还要跌
全球光伏市场刚刚复苏，光伏企业便开始打起价格战。20日晚间，全球最大的多晶硅光伏组件制造商尚德电力控股有限公司(下称“尚德电力”)发布第二季度财报，因二季度产品单价下跌8%，其净收入环比锐减。尚德
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2009年1-6月中国电子产品经济指标
2009年1-6月我国彩电生产情况2009年1-6月，我国生产彩电4174万台，同比增长1.3%。2009年1-6月我国电话用户发展情况2009年1-6月，我国累计新增电话用户4351.9万户，电话用户总数约10.25亿户，其中固定电话减少1043.5万
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力成5100万美元收购飞索半导体苏州子公司
据国外媒体报道，台湾力成科技股份有限公司日前公告称，其将支付5,100万美元以持有飞索半导体在中国苏州的芯片封装和测试工厂，宣布正式进军大陆封测市场。该公告中表示，力成科技股份有限公司旗下的全资子公司Power
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EDA元老：大型IDM可能只剩下英特尔一家
编者点评：未来IDM、foundry、fabless及supply chain等如何发展己引起业界关注。在市场经济推动下半导体产业自身会形成不同时期有不同的平衡点。可能趋势是IDM仍掌握两大类产品CPU及memory，加上利基的analog。fable
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金融危机下的我国半导体产业路在何方？
机遇与挑战：2000~2008年间，我国半导体产业飞速发展，基础相对雄厚国际金融危机的硝烟仍未消散，半导体行业仍在困境中挣扎我国的半导体产业在国际上已经占有重要地位中国半导体区域、竞争格局与国际趋势相吻合，发展
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四川：多晶硅朝什么路径再冲刺
去年至今，太阳能光伏产业波动不小。300多万元1吨的多晶硅，因一场金融危机，跌落到50万元1吨。我省是多晶硅产业全国的早行者，又是当之无愧的大省。据省招商引资局2008年底形成的《硅材料产业分析报告》预测，我省在
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探讨代工的生存策略
自80年代未在台湾地区首先提出代工概念，使得半导体业由单一的IDM分裂成fabless设计，制造及封装与测试， 所谓四业分离,肯定是一种进步。加快了半导体产业的销售额扩大，由1993年的770亿美元，2000年的2040亿美元及2
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国内多晶硅供给开始告急
徐州中能硅业母公司─协鑫光伏，首席执行官江游指出，因太阳能电池需求加温，近来上游的多晶硅已有供给告急压力，加上国内开始限制海外晶圆的进口，而2010年招标的项目目前也已达到2GW(20亿瓦)，因此估计太阳能电池缺
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东芝32纳米即将量产 群联备战将全线支持
面临英特尔(Intel)和美光(Micron)阵营的压力，东芝(Toshiba)下半年积极转进32纳米的NAND Flash制程技术，东芝原本预计32纳米制程产量，在年底可达产能30%，但以目前进度来看，势必会延后量产时间点，其控制芯片供应商
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华虹NEC 非外延0.35um BCD工艺进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)19日宣布，公司非外延0.35um BCD工艺开始进入量产。华虹NEC在2008年成功研发并量产了BCD350 (0.35 微米Bipolar CMOS DMOS)工艺
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