今年国内拉动内需,特别是3G的启动建设和FTTH进入实质性的发展阶段,使光模块市场一片红火,预计今年我们可实现60%的业务增长。由于对IC行业来说光通信市场不大,所以光收发IC芯片的供应商并不是很多,在国内我们是第
移动通信基础设施和FTTH建设互为依存,当前在世界各地尤其是在中国发展迅猛。利用PON网络,3G网络的建设减少了点对点连接的基站数量,显著减少了对额外光纤的需求。4G,或称为LTE,对FTTx来说是下一个令人兴奋的机会
7月29日消息,台湾芯片代工厂台联电周三公布第二季净利润15.47亿台币(4700万美元),终止先前连续三季的亏损,在预期市场需求持续回温下,第三季出货量及平均售价(ASP)都将持续走升,获利亦将较前季温和成长。展望第三
Altium继续在其下一代电子产品设计软件Altium Designer中提供新功能,帮助电子产品设计人员站在新科技和潮流的最前沿。此次最重要的新特性是基于网络的软件许可证管理和访问选项。它使电子产品设计人员能够有效地管理
半导体代工产业收入正处于严重低迷期,但似乎这还不是问题的全部,代工业同时还处在翻天覆地的变化期。这是来自iSuppli的观点,该公司预测2009年全球代工业的业绩将输于整体半导体产业。预计今年全球代工业收入将缩水
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Talus® IC实现系统已被纳入台积电(TSMC)Reference Flow 10.0。采用微捷码软件和最新台积电参考流程(Reference Flow),设计师可使用“Fast
当前国际半导体市场复苏势头确立,全球半导体市场销售额连续四月回升,库存水平也连续下降至合理水平,而作为代表业界信心标志的北美和日本半导体设备订单出货比均持续上升。库存和半导体设备订单情况是行业先行指标
Altera公司宣布,其40-nm Arria® II GX FPGA符合PCI Express® (PCIe®) 2.0规范。器件成功通过了PCI-SIG实验室的PCI-SIG®兼容性和通用性测试,现在名列PCI-SIG综合供应商名单中。Arria II GX FPGA的x
因为持续的金融风暴影响,手机行业风向标的富士康国际不但在去年就终结了增长神话,而且今年上半年还可能落得濒临亏损的境地。富士康国际近日发布盈利警告称,预期截至2009年6月30日的上半年业绩较去年同期有显著下跌
一般来说,对于台湾芯片制造商而言,科技行业的变革是好消息。自从上世纪80年代,台湾政府成立台积电(TSMC)和联华电子(UnitedMicroelectronicsCompany)以来,台湾半导体行业已发展成为世界芯片工厂。英特尔(Intel)亚
据路透社报道,日本最大的五家电子制造商将于近期相继公布其4-6月收益数据。本周二,佳能将率先公布其收益数据,索尼、夏普、任天堂将于周四分别公布各自的数据,而松下将于8月3日公布。除了佳能的财年截止到12月31
赛灵思公司(Xilinx )宣布其最新一代Virtex®-6 FPGA系列兼容PCI Express® 2.0标准,与前一代产品系列相比功耗降低50%,与竞争产品相比性能提高15%。在Virtex-6 FPGA中集成的第二代PCIe®模块已经通过了1
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,世界领先的消费电子半导体供应商日本东芝公司(Toshiba Corporation)已在其世界范围设计中心部署了微捷码的Talus IC实现软件以进行针对多媒体、网络
美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺,研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”,并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂
据国外媒体报道,从AMD独立出来的芯片制造公司GlobalFoundries,周五开始在纽约州北部马耳他镇的一块丛林地建造一家总投资为42亿美元的芯片工厂。虽然美国的制造行业在继续裁员,不过AMD及其竞争对手都在投资新建工厂