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大日本印刷与Molecular共同开发低成本纳米压印技术
大日本印刷与美国Molecular Imprints就在推进22nm级以后纳米压印技术实用化进程中建立战略性合作关系达成了一致。纳米压印技术与ArF液浸曝光及EUV曝光等光刻技术相比，可削减设备成本。但因其是用模板压模后转印电路
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中国芯“海思” 情结另个比亚迪
最近大陆市场不断传出支持本土手机晶片设计公司海思科技的声浪，并认为海思才是真正的“中国芯”。由于海思在智慧型手机、3G WCDMA等与联发科多所重叠，不禁让人联想，海思有可能会成为另一个大陆比亚迪。
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高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁
由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利，5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口，包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家
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联电65纳米曝良率问题 Xilinx受损
继台积电传出40纳米制程出现良率问题，联电客户端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片业者赛灵思(Xilinx)，亦传出因65纳米制程良率问题，导致高阶产品Virtex-5大缺货，且可能要到9月才能获得解决。台积电、联电
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集成电路发展哲理
半导体技术极其丰富多彩，身陷其景，会有“不识庐山真面目，只缘身在此山中”的感触。为此，既要“近赏细微”，又要“临空浏览”，以期从中领悟到一些哲理。本演讲根据半导体技术&ldq
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“冬天”仍在继续 09年中国IC市场将负增长
近几年来，全球半导体市场一直都处于低迷发展期，2005年以来，市场增速一直保持在10%之下，08年在行业低迷以及金融危机的双重影响下更是出现2.2%的负增长，这是继01年负增长之后，市场再次出现下滑。中国集成电路市场
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长电科技：环比虽有改善上半年仍处亏损中
受国际金融危机导致的全球经济衰退的影响，公司09年一季度出现5135万元亏损。造成较大幅度亏损的原因一方面来自1、2月份开工不足，另一方面来自产品价格处于低位。随着全球半导体产业见底回升，自3月份开始公司开工率
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预计下半年全球IC市场跃起
按ICInsight看法，全球半导体工业下半年比上半年好得多，由此表示己开始进入复苏轨迹。本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软，大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因，产业已下降到最低
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SpringSoft加强亚洲营运 中日两国设区域经理人
专业 IC 设计软件全球供货商SpringSoft (SpringSoft, Inc.) 今天宣布，在日本与中国新设区域经理人，进一步强化全球营运并补强两大重要市场中丰富的管理经验。Tomoyuki Kawarai 将置身日本新横滨区掌管日本地区营运，
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英飞凌有铅小信号分立器件全部在无锡封装
1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元，
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全球5月半导体销售额环比增5.4%
北京时间7月3日晚间消息，据国外媒体报道，半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，以下简称“SIA”)周五公布报告称，5月份全球半导体销售额环比增长5.4%，主要由于手机和PC等产品的需求缓慢
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AMD称台积电是主要合作伙伴 不会中止合作
AMD称，尽管产品因最近台积电40纳米工艺生产线成品率问题而出现供不应求，它会继续与台积电和Globalfoundries合作。据国外媒体报道称，AMD平台高级副总裁里克·伯格曼表示，“我们与台积电合作已经有10年
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硅谷：从雁群模式到睡莲模式
中国台湾地区的产业界始终保持着一种哨兵般的嗅觉，即便是在这场寒意料峭的全球衰退浪潮中。当美国人哀叹硅谷或沦为一片荒烟漫草之地，台湾人已经开始在大举抄底硅谷。台湾地区高雄市长陈菊和台北市长郝龙斌接连前往
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国内首款EDA元件库协同设计系统升级版诞生
2009年6月25日, 国内知名的电子行业解决方案提供商-亿道电子,成功推出国内首款EDA元件库协同设计系统,此款软件的成功推出,将给国内广大电子企业带来全新高效的硬件设计与管理模式,从而帮助中国的广大电子企业加强集中
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台积电40nm制程良率仍不足30%，下半年销量恐受影响
据报道，台积电公司今年第二季度总营收有望达到23亿美元，利润总额则达7.58亿美元，不过，40nm制程芯片的良率问题依然未得到解决。根据FBR市 场调查公司的分析，台积电虽然一直在努力解决40nm制程的良率问题，但目前
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