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三星东芝延长半导体专利共享期限
据韩联社报道，三星电子日前发表告示称，与日本东芝就共享两家半导体部门的专利达成了协议。在NAND型闪存领域位居前二的三星电子和东芝，从2002年9月至今年3月，一直共享半导体领域专利技术。此次达成的协议延长了专
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电子设备以创新“伴舞”半导体业
服务于半导体等多领域的中国电子设备制造行业，与合作伙伴一道携手并肩、共同努力，不断以创新工艺和技术提升了自身发展，同时共同创造和见证了这些行业的进步。电子设备具备国际竞争力近十年来我国电子设备取得了巨
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朱道本：未来有机电子将开创新时代
谈到有机和高分子材料，自然让人联想到的就是在日常生活中接触最多的是各类的塑料、化纤，以及合成的药物等。这些电子工业中所使用的有机和高分子材料，大多以不导电的绝缘体出现在公众面前。但随着科技发展，科学家
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混合集成电路步入SOP阶段 我国应加快研发
现在，国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起，集微电子技术、光电子技术、MEMS(微电机系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(SoP)阶段。电子产品的发展大趋势是高
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抓住机遇 振兴电子元件行业
《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)已经正式公布了，《规划》提出,今后三年,电子信息产业要围绕计算机、电子元器件等九个重点振兴领域展开。政府将从七个方面出台配套措施,以争取三年内确保电子信息产
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博通将推GPON综合接入设备半导体芯片
近日，博通Broadcom宣布，将于今年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的千兆无源光网络(GPON)综合接入设备(IAD)半导体芯片系列。Broadcom BCM6800系列GPON网关处理器用来实现更经济实惠的、与服务提供商网络
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台湾半导体业第二季业绩大涨 第三季有望继续
据台湾媒体报道，急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长；根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。金融海啸冲击产业景气反转
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5月北美半导体设备订单额环比增长16% 市场期待更明确回暖信号
SEMI日前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，5月份北美半导体设备制造商订单额为2.885亿美元，订单出货比为0.74。订单出货比为0.74意味着该月每出货价值100美元的产品可
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柯必杰：英特尔大连芯片厂不会出现产能过剩
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰今日对外表示，英特尔相信这座将于2010年建成投产的的工厂，届时不会发生产能过剩的情况。柯必杰表示英特尔大连芯片厂将主要用于生产芯片组产品，但他没有进一步透露大连芯片厂提供的产
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Intel全球首个校园先进电子制造工程中心落户蓉城
今天，英特尔公司与成都电子机械高等专科学校共同宣布，成立英特尔全球首家与学院合作的先进电子制造工程(ESAP)中心。这是英特尔在全球范围内首次面向教育合作伙伴系统、全面开放内部培训项目并共建培训中心，该中心
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台积电董事长张忠谋预测称全世界明年开始复苏
据台湾《联合晚报》报道，台积电董事长张忠谋今表示，全球去年历经金融海啸的悲剧，第一幕金融海啸最坏的时候已过，差不多要落幕，现在要进入第二幕经济萧条的开始，预估美国今年第四季就会有正的GDP出现，台湾希望比
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风景这边独好：2009年 中国集成电路产业的转折年
毫无疑问，这次半导体危机对中国年幼的芯片设计产业来说是一个巨大的挑战：以出口为主的电子产业受到市场缩减的影响;在资本危机的影响下，加上在纳斯达克上市的中国概念股“失败”的表现导致资本对中国集成
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首个集成电路科技馆亮相申城
集成电路科技馆内集中展示了大量实物和多媒体资料手机、MP3、电子手表，身边的每一样电子产品几乎都有集成电路的身影。昨天，上海集成电路科技馆邀请市民体验集成电路的魅力。目前，集成电路科技馆是全国唯一一家全面
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Q1 IC产销量下降 国内设计企业面临被收购风险
2009年，国际金融危机对实体经济影响仍在深化，并且逐步向产业链高端延伸。集成电路作为整机产业的上游，不仅直接受到终端市场需求情况的影响，同时还要承受来自PC(个人电脑)、手机等各类产品需求衰退的叠加效应，此
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GLOBALFOUNDRIES介绍22纳米及更小尺寸技术
GLOBALFOUNDRIES日前介绍了一种创新技术，该技术可以克服推进高 k金属栅(HKMG)晶体管的一个主要障碍，从而将该行业向具有更强计算能力和大大延长的电池使用寿命的下一代移动设备推进了一步。众所周知，半导体行业一直
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