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富士康：我们不会取消自有品牌主板业务
不久前网上曾传出富士康将取消自有品牌主板部门，而富士康自有品牌主板也将从市面上彻底消失的说法，不过近日富士康出面澄清了这一说法，称富士康将继续运营自有品牌主板的业务，不过会从自有品牌主板有关部门中抽调
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未来推动芯片尺寸微缩的五种技术
IC尺寸微缩仍面临挑战。为了使芯片微缩，总是利用光刻技术来推动。然而近期Sematech在一次演讲中列举了可维持摩尔定律的其他一些技术。1. 零低k界面：在目前Intel的45nm设计中，采用硅衬底和高k金属栅。在硅与高k材料
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消息称Canon步进光刻部门将裁员700人
有消息称，日本Canon计划裁去步进式光刻部门的700名员工。这些职位多数都在日本，其中一些员工将转至Canon其他部门，据悉700名员工约占步进光刻部门的30%。Canon是全球第三的步进光刻设备供应商，排在ASML和Nikon之后
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专利申请质量提升 IC业走向投资技术密集新阶段
编者按：集成电路是信息产业的核心技术，也是我国立足自主创新实现突破的关键领域，政府一直给予高度重视。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、超大规模集成电路
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国产高端设备软肋制约PCB产业升级
我国PCB产业要想在全球领先，必须有全球领先的设备厂商，PCB发展50多年来一直是遵循这个规律的。中国的PCB行业在2000年以后取得了飞速发展，我国已经成为PCB产量最大和产值最高的国家。然而在PCB投资中占60%左右比重
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轻资产战略撼动半导体市场格局
对于AMD而言，2008年是具有特殊意味的一年，公司换帅、剥离制造部门、组织架构重组……一时间AMD风起云涌般的革新成为业界的重要话题，而其“轻资产”战略正式浮出水面。在此期间，AMD宣布正式
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我国已成功地实现了太阳能冶炼高纯硅
据2009年《中国物理快报》刊登的《Silicon Purification by a New Type of Solar Furnace》一文报导：由陈应天教授等人所发明太阳能炼硅的新技术，已宣告成功。太阳能级高纯硅，SoG Silicon(注：硅纯度至少要达到6个
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英特尔获批中国国家级地区总部
日前，位于上海紫竹科学园区的英特尔(中国)有限公司顺利获批国家级地区总部，英特尔在紫竹园区的注册资本也达到1.6052亿美元，凸显了在经济危机大背景下英特尔立足中国上海、扎根紫竹园区的决心。自2005年落户紫竹园
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半导体资本支出解冻 后段封测设备先受惠
近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出
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Global Foundries挖角为新厂Fab2铺路
Global Foundries再度展开挖角，继建置布局营销业务、设计服务团队之后，这次延揽建厂、厂务人才并将目标锁定半导体设备商，Global Foundries预计2009年7月破土的Fab 2正在紧锣密鼓策画中，这次延揽的Norm Armour原属
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华虹NEC签约深圳ICC 携手共推MPW业务
2009年6月25日，“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心(以下简称深圳ICC)与上海华虹NEC电子有限公司(以下简称华虹NEC)举
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英特尔增加投入中国产业基地
英特尔中国执行董事戈峻表示，增加今年对中国的整体投入。英特尔在上海、成都、大连等产业基地的投入都在增加，包括教育、研发等资金投入都有增长。他判断，电子产业方面形势最坏的时候可能已经过去，计算机产业下半
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中国PCB专用设备制造任重道远
我国的PCB(印制电路板)产值从1990年的31.5亿元，达到2007年的1162亿元，年均增长率高达25.35%，我国从一个默默无闻的PCB生产小国，一举成为世界产值第一的生产大国。回顾PCB行业改革开放30年的发展历程，还有许许多多
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华虹NEC签约深圳ICC，携手共推MPW业务
2009年6月25日，“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心(以下简称深圳ICC)与上海华虹NEC电子有限公司(以下简称华虹NEC)举
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封装技术助力集成电路产业快速发展
封装技术现状近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速，IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性
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