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颜永洪：中国PCB产业在调整中发展
2008年，随着美国次贷危机逐步演变，国际金融危机拉开序幕。在2008年第四季度，国际金融危机开始冲击包括电子信息制造产业在内的实体经济。作为电子信息产业的基础，2008年全球印制电路产业同比下跌近15%。2008年中国
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预计第二季度全球晶圆代工业营收环比上升
市场研究公司iSuppli称，全球晶圆代工行业营收在此前三个季度连跌之後，二季度料环比上升，但就2009年全年代工厂仍面临挑战。iSuppli周二称，全球晶圆代工企业二季度营收料升至36亿美元，较一季度的22.5亿美元增长约
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方正科技初步完成PCB产业布局
6月8日，重庆方正PCB产业园投产仪式在重庆西永微电子工业园举行，标志着方正科技(600601)旗下的方正PCB初步完成了产业布局。 据了解，2008年，欧洲PCB产业出现五年来的首次衰退，而方正科技PCB却逆势增长，其销售
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台湾半导体面临资金技术外流 产业现微利化
据台湾媒体报道，2000年以来，台湾半导体业掀起赴中国发展热，加上台湾当局开放8吋晶圆厂登陆，台湾半导体产业面临技术与资金外流，整体业界的年成长率从过去的2位数剩下个位数，产业逐渐迈入微利化时代，部分公司获
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Intel大连300mm Fab68明年投产
Intel宣称其在中国大连建造的300mm芯片厂Fab68将于明年开始投产，此外，他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合并。按 Intel的计划，2010年，首批从Intel与大连理工大学和大连市政府合办的半导体技
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台湾将放宽半导体行业至大陆投资限制
6月8日消息，据路透社报道，马英九在台湾表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”同时指出，将在7月底提出制造业开放
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Gartner略上调全球IC市场预期
IEK：预计09年全球IC市场下滑21.6%。与Gartner不同，IEK在最新的预测中下修全球IC增长率至-21.6%，此前该机构认为今年IC市场将下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市场预期的时候又上调了台湾地区IC产值预期，IEK
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台积电短线长线皆看好 亚太晶圆代工升至中立
摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈于8日出具其下客户的报告中指出，台积电第2季营收将大幅成长90%以上，下半年成长动也依旧强劲，短线长线皆看好，因此调升其评等至「加码」，而亚太晶圆代工族群也同步升至“与
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向山寨科技学习什么
《山寨科技创了什么新》一文(本刊5月5日号总第267期)发表以后，读者的热情反应与分歧的意见，让远在大洋彼岸的我始料未及。在本文中，我试图再次整理山寨中的创新因素，让居庙堂之高者明白，创新不必非来自于高高在上
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三星：硅技术尺寸微缩还将延续
三星电子公司执行副总裁兼研发中心总经理Kinam Kim在近日IMEC技术论坛上表示，业界有人认为芯片特征尺寸微缩极限在5nm左右，而他并不同意这一说法，他相信存在众多可能的途径来克服硅微缩过程中所遇到的障碍，使硅产
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高科技收购梦想何以破灭
中国企业收购欧美高科技企业的种种努力，背后是政府对于建设创新型国家、实现产业升级的渴望，但能否依照产业规律运作才是成功的关键。侨兴要收购飞思卡尔手机芯片部门的消息曾经传得沸沸扬扬，最终却变成了无言的迷
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应用材料预估芯片设备业将有更多企业倒闭
应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前表示，随着客户数量减少，半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。Mike Splinter上周二向记者表示，新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击，纷纷携手合作求生，
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SIA：2009年全球半导体销售额下滑21.3%
美国半导体行业协会(SIA)表示，预计2009年全球半导体销售额将下滑21.3%，至1956亿美元。2008年的这一数字为2486亿美元。SIA表示销售业绩将在2010年反弹，增长6.5%至2083亿美元。而2011年会再增长6.5%至2219亿美元。
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华润微电子的私有化
前言：华润微电子欲走私有化的发展道路，在中国是条新路子，可能业界会有不同的看法。不过此次因小股东的反对未能通过，但是相信它还会继续走下去。国际上的半导体厂基本上都是私有化的，而华润微电子是属于华润集团
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IMEC扩充与TSMC的合作关系
欧洲领先的独立纳电子研究中心IMEC与台积电签署了新的扩充协议。台积电将继续依靠IMEC来扩充其在欧洲的研发实力。根据协议，台积电将扩展与IMEC作为其核心合作伙伴的关系。在IMEC的核心合作伙伴项目中包括了面向22nm
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