业界期待新18号文已经拖延至少两年多的半导体产业替代政策——新18号文,或许将以一种尴尬的方式“逼迫”自己出台了。原18号文,即《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》,2010年底将正式
为鼓励中国微电子设计工程师们发展和强化开发、应用能力,提高创新积极性,加强勇于实践的科学精神。北京时代民芯科技有限公司(以下简称时代民芯公司)组织“时代民芯”杯电子设计大赛,以本公司提供的产品
联发科虽然传出5月营收恐较4月新台币97.89亿元下滑10%的坏消息,不过,公司旗下GPS芯片解决方案却再下一城,联发科25日宣布高整合度GPS单芯片解决方案,代号为MT3329的芯片已被Garmin采用,并将应用于多款Garmin GPS
我国集成电路设计业在过去的10年中快速发展,成为全球第三大集成电路设计企业聚集地。从2000年全行业12亿元销售额到2008年超过300亿元,中国集成电路设计业的年均复合增长率达到58%。为我国电子信息业的稳定增长,为
IBM日前发布了一款新的固态硬盘驱动产品,旨在帮助企业降低Power硬件平台的运行成本,并减少其记忆响应时间。据国外媒体报道,IBM称,通过内部测试,公司希望产品在用户系统方面获得巨大的性能提升,同时希望在物理尺
工信部电子信息司司长肖华5月24日在深圳举行的中外平板显示与彩电产业CEO峰会上表示,新18号文件正在制订当中,并已拟出征求意见稿,相对于原18号文件,对集成电路产业的优惠政策更多一些。2000年国务院发布实施18号
消息称,闪存产品厂商SanDisk首席执行官埃利·哈拉里(Eli Harari)表示,未来5年后摩尔定律将会失效.摩尔定律是英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)1965年提出的,内容是:芯片上集成的晶体管数量每两年
随着第2代Google Phone日前正式在台上市,触控荧幕主掌2009年下半手机产品主流应用趋势确立,产品进度超前的新思国际(Synaptics)可望领先受惠,至于Cypress及义隆电在2009年上半累积不少导入设计(Design-in)及导入量
过去台湾半导体厂商中认为,在制造MEMS过程中的EDA TOOL平台,终于在益华努力下打通,未来台湾自IC设计一直到最后封装测试将有机会一气呵成,完成整套MEMS产业制造供应链,如此也象征未来MEMS市场不再由国际IDM大厂柯
SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,4月份北美半导体设备制造商订单额为2.53亿美元,订单出货比为0.65。订单出货比为0.65意味着该月每出货价值100美元的产品可获
据彭博(Bloomberg)报导,手机芯片业者Marvell执行长Sehat Sutardja日前表示,手机制造商的库存芯片即将用尽,因此估计第2季手机芯片需求将开始复苏。Marvell专门生产智能型手机芯片,供应对象包括RIM(Research in Mo
The MathWorks近日 宣布其 MATLAB、Simulink 以及 PolySpace 产品系列的 2009a 版本 (R2009a)面市。R2009a 包括对多核和多处理器系统的增强型支持的并行计算工具箱、覆盖汽车电子、控制系统优化和3D模拟和可视化的3个
日本半导体设备协会(SEAJ)周四称,日本芯片制造设备4月订单出货比上升,为九个月来首见,订单则是连续第二个月增加。根据该数据计算得出,芯片设备订单较上月成长25%,达258亿日圆(2.72亿美元),此为半导体产业触底的
苹果下一代iPhone手机中将起用日本旭化成株式会社的数字罗盘芯片。在iPhone3.0的软件开发包中,我们可以发现日本旭化成株式会社将为新 iPhone的罗盘功能提供产品支持,具体的芯片型号为AK8973,这是一块16针脚四平方毫
《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)是应对国际金融危机的影响而提出来的——— 通过扩大内需、增加投入,降低出口下滑对经济增长的负面影响,因此是一个产业振兴的规划;对于半导体产业