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中星微第三季净亏损110万美元
美国东部时间11月5日16:30(北京时间11月6日5:30)消息，中星微(Nasdaq：VIMC)今天发布了截至9月30日的2008财年第三季度未经审计财报。报告显示，中星微第三季度净营收2490万美元；按照美国通用会计准则，中星微第二季
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华微电子六英寸线投产试运行
华微电子(600360)六英寸新型功率半导体器件项目设备已经安装调试完毕，日前正式通线并投入试运行。此举将公司在新型功率半导体器件领域的研发和生产向前推进了一大步。公司董事长夏增文表示，六英寸项目通线后，将加
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台积电张忠谋：全球经济悲剧正如火如荼
尽管白发如雪，77岁的张忠谋却远没有想象中那么苍老。在台积电运动会开幕前，这位“全球半导体代工教父”几乎一动不动地在主席台站了半个小时，然后发表了颇有深意的讲话。“每年我都抱着兴奋、欢愉的
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面对金融风暴 半导体代工巨头急寻生存之道
平常性格严谨的全球半导体代工企业，面对全球经济危机，有些发窘了。除了龙头企业台积电之外，几乎同一时间，联电、中芯国际、特许半导体等企业，纷纷传出并购或出售的整合消息。不过，早已习惯于高风险运营的半导体
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IC产业：应形成大陆设计台湾制造格局
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋2日提出两岸产业合作新思维，认为大陆应全力做大业规模，制造就交给台湾，“大陆设计、台湾制造”，在半导体业会缔造双赢的模式。这位台湾科技业“教父级”的
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Gartner将明年芯片业营收预期下调255亿美元
国外媒体报道，受全球金融危机的影响，Gartner周一下调了对未来几年全球芯片业营收预期，其中将明年芯片业营收预期下调了255亿美元. 尽管Gartner关于芯片业的正式报告直到11月末才会最终定稿，但该公司表示，已将
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意法半导体Q3净收入24.6亿 同比增长10.9%
意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)公布截止日期为9月27日的2008年第三季度及前九个月的财务业绩。意法半导体第三季度净收入环比增长2.7%，同比增长10.9%，总计24.6亿美元，而这并不包含来自恩智浦(NXP)的无线业务
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台积电第三季度净利润与去年基本持平
10月30日消息，台积电周四发布了2008财年第三季度财报。报告显示，虽然各类半导体产品的需求均有所增加，台积电第三季度净利润仅比上年同期有小幅增长。在截至9月30日的第三季度，台积电净利润新台币305.7亿元，合每
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中芯国际第三季净亏损3030万美元
北京时间10月29日消息，据国外媒体报道，中芯国际周三发布了2008财年第三季度财报，虽然科技支出缩减影响了利润，但该公司净亏损仍低于分析师预期。该公司同时宣布暂停产能扩张计划。第三季度，中芯国际净亏损3030万
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IDH：IC应用差异化推手期待更好研发环境
作为产业链上提供技术服务的重要一环，IDH（独立设计公司）是上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁，它在IC原厂芯片的基础上开发平台、工具、解决方案等产品，为整机产品的研发和迅速面市提供了条件。提供差异化并缩短
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低功耗、DFM及高速接口是65/40纳米设计重点
近两年，国际上大的半导体公司都推出了65纳米产品，并开始了45纳米/40纳米产品的研发，而国内也已经有五六家企业开始了65纳米的设计。但总体来说，65纳米/40纳米设计目前仍然还是一个新生事物，企业要解决一系列的技
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中微半导体获第三期融资
中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布，公司总金额为5800万美元的第三期融资圆满结束，新投资者包括上海创业投资有限投资公司(SHVC)和上海浦东科技投资有限公司。原有投资方继续参与了这轮投资，它们包括美国华登国际风
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中芯国际开发出0.11微米CIS工艺技术
北京时间10月23日消息，中芯国际(NYSE: SMI)今日宣布成功开发0.11微米CMOS 图像传感器(CIS)工艺技术，在此工艺下生产的 CIS 器件，其分辨率、暗光噪声和相对照度都将得到增强。中芯国际在中国提供完整的 CIS 代工服务
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TechSearch：倒装芯片、晶圆级封装稳步增长
根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。 TechSearch International forecasts ste
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珠海炬力10月31日发布第三季度财报
美国东部时间10月16日(北京时间10月17日)消息，珠海炬力(Nasdaq: ACTS)今天宣布，该公司将于美国东部时间10月30日(北京时间10月31日)美国股市收盘后发布截至9月30日的2008年第三季度财报。财报发布之后，炬力将于美国
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