EDA

得可在SEMICON China 2008展示卓越封装技术

2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展，更是得可的40周年庆典。四十年来，这个引领行业最前端的批量印刷引领者，持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。

07中国IC市场达5623.7亿元 市场增速仍下降

2007年中国IC市场达5623.7亿元，市场增速连续4年下降2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%，仍然保持了较高的增长率，但增长率连续4年下降。2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年，市场增

成都造FPGA平台成功研发 摆脱对国外技术依赖

把握创新需求和自身特色是IC企业主要课题

应该综合来谈创新，不能盲目创新，不能为创新而创新，创新背后是长期的技术积累。只有这样才能做到厚积而薄发。今年既是盼望已久的奥运之年，又是全球集成电路诞生50周年。不过对于具备周期性发展特点的半导体产业而

IC主要应用已从商业转向消费类电子领域

我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业

青岛集成电路平台推出控制器芯片等项目

科技创新平台建设自去年启动以来，“建平台、搭平台”成了区市科技部门的普遍呼声，他们说：“建设平台抓住了工作的牛鼻子，解决了中小企业创新的共性问题。”据青岛市科技局有关人士介绍，依托

消费电子拉动IC业增长 未来发展仍需政策扶持

2007年我国IC(集成电路)产业增速有所回落，2008年全球半导体产业景气不明朗，但国际半导体产业向中国转移的趋势不可阻挡。中国市场需求稳定，尤其是面向大众消费类的电子产品需求旺盛，加之奥运市场启动等因素拉动，

创新速度成为IC设计制胜法宝

创新是今后中国半导体产业发展的核心，创新包括观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新四个方面。把设计业推向知识产业由于我国还是发展中国家，虽然GDP总额已上升至全球第四位，但知识所创造的财富还相对较

受旧模式拖累 日企接连放弃芯片业务

富士通公司(Fujitsu Ltd.)露出了彻底斩断旗下芯片业务的端倪。1月21日，富士通表示，不久将剥离其大规模集成电路芯片业务，拟于今年3月成立一家子公司，然后将东京的芯片研发和其他业务装进去，并转移到日本中部三重

半导体硅重构表面相研究新进展

硅是推动人类文明大步前进的现代计算机技术的核心，硅也可能在未来的计算机技术等方面起到关键作用，所以硅的研究历来就是国际重大研究领域。半导体表/界面是未来关键器件中复合结构的基础，Si(111)-7x7重构表面相又

芯片设计企业创新关键词;持续 合作 借力

近几年，国内芯片设计公司开发出很多受市场欢迎的创新产品，但在未来发展中，国内芯片设计公司要在持续创新上下工夫。　　创新贵在持续“中国的IC(集成电路)设计企业不仅要创新，更要注重‘持续’创新

创新设计 突破瓶颈我国IC企业发展之路

回顾2007年，面对全球半导体市场增长乏力，国内IT产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元，同比增长24.3

从2007年看电子行业发展方向

我国电子产业的2007年的发展路径,从总体趋势上基本还是没有改变我国出口的电子产品加工制造为主,核心技术性研发产品还是主要以进口为主,总体格局和以往没有大的改变,但是从一些集成电路,印刷电路等一些技术含量较高的

分析PCB行业情况乐观 刚性线路板订单增长

由于产业结构的变化，以及亚洲的成本优势，印刷电路板的制造已经逐渐从欧美退出，向亚洲特别是中国转移。经过近5年来的大规模重组、迁移及技术换代，形成了全球新的产业格局。印制电路板产业的发展已经走上一个相对平

Cadence联手香港科技园

中国香港，2008年2月19日——全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)今天宣布香港科技园公司（香港科技园）已经选择Cadence为其通信、无线、移动和多媒体产业的客户提供更先进的E