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45纳米时代来临 半导体产业亟待“路线图”

特约嘉宾：中国工程院院士许居衍“十一五”重大专项专家组专家魏少军中国科学院微电子研究所所长叶甜春魏少军我认为中芯国际采取的与IBM合作的技术路线是正确的。虽然45纳米技术与65纳米技术从线宽上看只差一代，但它

FPGA大腕Xilinx更换CEO

2008年中国HDI市场留给内资PCB企业的机会

一、HDI板主要应用领域PCB">PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板，这是一种高端PCB">PCB类型。

FPGA：65纳米仍是主战场

电子元器件08年将逐步好转　半导体业复苏

电子元器件行业的硅周期大约为4-5年的周期，在2004年是电子元器件行业景气高点，从2005年开始景气开始下滑，从2007年运行的情况看，行业依旧处于景气低点，虽然我国电子元器件行业增长速度高于信息产业增长的平均速度

中芯国际与IBM签订45纳米芯片技术许可协议

新华网上海12月28日电(记者季明)总部设在上海的中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，已与IBM(国际商业机器公司)签订45纳米“互补性氧化金属半导体”技术许可协议，这意味着中芯国际今后将可以使用IBM技术来提供12

中芯获IBM技术授权 300毫米晶圆已投产

12月27日消息，据外电报道，中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称，IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个合作交易的条款没有披露。微处理器的电路一直在

评中芯国际与IBM签订45纳米技术转让协议

资深评论人 莫大康 按国际工艺路线图指引,全球半导体07年才进入45纳米制程。其中英特尔首先采用高k及金属栅工艺,将CMOS工艺推向一个新的里程碑。连戈登摩尔也坦诚,由此将定律可延伸又一个10年。 此次中芯国际能成功

“中国芯”十佳揭晓集成电路芯片发展迅速

近日，由信息产业部电子信息产品管理司指导、信息产业部软件与集成电路促进中心组织的第二届“中国芯”评选在北京揭晓。展讯通信(上海)有限公司等企业生产的5款芯片获最佳市场表现奖，北京凌讯华业科技有限公司等企业

信产部携手AMD打破IC制约瓶颈

信息产业部CSIP-AMD集成电路专项培训在青岛启动。信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武、青岛市市委常委常务副市长王书坚、信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)副主任邱善勤、AMD中国区副总裁潘晓明以及来自

LSI 庆祝晶体管发明 60 周年

LSI 公司 日前宣布向位于加利福尼亚州山景市 (Mountain View) 的计算机历史博物馆捐赠了其首枚晶体管的复制品，以庆祝晶体管发明 60 周年。晶体管是1947 年 12 月 16 日由贝尔实验室的科学家 John Bardeen、Walter B

Altera 65纳米Cyclone III系列FPGA全线发售

Tensilica公司与eASIC公司合作提供支持结构化ASIC的免费钻石系列处理器IP

Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作，eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司愈见流行的钻石标准系列Micr

高密度IC设计中面临的ASIC与FPGA的抉择

在过去10年间，全世界的设计人员都讨论过使用IC">ASIC或者FPGA来实现数字电子设计的好处。通常这些讨论将完全定制IC的性能优势和低功耗与FPGA的灵活性和低NRE成本进行比较。设计队伍应当在ASIC设计中先期进行NRE投资

前三季台湾电子零组件产值小幅增长9%

工研院IEK针对2007年前三季台湾电子零组件产业发表研究报告指出，2007第一季至第三季台湾电子零组件海内外产值为新台币5,280亿元，比2006年同期增长9%，其中化合物半导体组件产值新台币429亿元;被动组件产值新台币86