台积电CEO蔡力行(RickTsai)向分析人士表示,台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。 他说,我们预计将于明年下半年开始制造处理器,这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。 蔡力行没有披露更多细节,但表
近期全球二线晶圆厂纷抢进0.13微米以下先进工艺,包括马来西亚晶圆代工厂Silterra、以色列晶圆厂宝塔半导体(Tower Semiconductor)分别宣布 ,计划以募资、借贷方式来扩充先进工艺产能,未来随着二线晶圆厂纷跳脱成熟
2007年7月10日, 亿道电子技术有限公司在上海华东理工大学实验7楼成功主办了”Altium Designer电子技术研讨会”.此次研讨会的有来自各大知名企业和学校的近百人参加. 其中, 亿道电子技术有限公司石庆先生, 奥腾中国区
意法半导体宣布与世界知名的汽车电子">汽车电子系统公司博世签订一份技术许可协议,根据签署的协议,博世将获准在自己的晶圆制造厂使用意法半导体的先进的BCD8工艺来设计和制造高度集成的汽车电子">汽车电子产品。这
近日,有消息人士向本报记者透露,日益庞大的CEC(中国电子信息产业集团公司)又将有新举措。CEC欲通过现金收购国内的半导体领先企业中芯国际(中芯国际集成电路制造有限公司)部分股权,并整合其集团下属的半导体企业—
昨天,美国微芯科技公司(下称“微芯科技”)起诉海尔集团投资的上海海尔集成电路有限公司(下称“海尔集成”),诉由是后者未经许可抄袭了微芯科技专有的PIC16CXXX单片机内的微码及描述单片机使用及操作的数据手册。上海
昨天,美国微芯科技公司(下称“微芯科技”)起诉海尔集团投资的上海海尔集成电路有限公司(下称“海尔集成”),诉由是后者未经许可抄袭了微芯科技专有的PIC16CXXX单片机内的微码及描述单片机使用及操作的数据手册。上海
7月3日,据台湾媒体报道,中芯国际和Saifun半导体宣布,两家公司已达成协议,Saifun将从中芯国际获得90纳米生产工艺的知识产权和技术。据悉,此次知识产权收购是中芯国际和Saifun在开发合作方面迈出的第一步,两家公
在“2007年中国电信业发展与政策通报会”上,信息产业部政策法规司司长衣雪青表示其正在推进《软件集成电路促进条例》的相关立法工作。衣雪青说:“软件集成电路促进条例和信息技术应用条例都是政策法规司和部内相关
毕马威对半导体产业管理人员的一项调查显示,集成电路产业2007年并不完全是坏消息,半导体产业管理人员对于全球集成电路产业的近期前景感到乐观,预计今年的收入将增长10%以上。96%的回复者表示,他们不仅在中国做生