EDA

NEC称关闭爱尔兰30年IC老厂350员工失业

日本NEC电子公司下属的NEC半导体爱尔兰公司宣布关闭其位于该国Ballivor的半导体工厂。该厂主要产品是汽车电子产品所用的集成电路，此举将导致350名员工失业。 这家集成电路工厂从1976年开始已经生产了30年，目前雇佣

Atmel推出符合 RoHS规范的版本

利用其在高可靠性封装解决方案方面的经验，Atmel已于近期针对其 所有的PowerPC微处理器产品推出了LTCC（低温共烧陶瓷）版本，也称为Hi-TCE陶瓷。这些独特的Hi-TCE封装开发允许Atmel以LGA形式或无铅CBGA形式为PowerPC

IBM取得芯片生产工艺突破摩尔定律得延续

据国外媒体报道，IBM宣布，该公司已经开发出193纳米DUV(deep-ultravioletopticallithography)技术，可以用于生产只有29.9纳米见方的电路，相当于当前主流芯片的三分之一。目前，英特尔最新的CoreSolo和CoreDuo处理器

集成电路业坎坷前行自主创新荆棘风险

过去的十年，是中国集成电路产业艰难探索前行的十年，过去十年，也是中国集成电路产业蓬勃发展的十年。这一切与自1996年实施的“909”工程息息相关。 2月16日，“909工程”十周年暨《“芯”路历程》首发式在人民大会

胡启立纵谈中国集成电路产业创新之路

近日，由胡启立同志撰写的《“芯”路历程》一书首发式，在北京人民大会堂隆重举行。 《“芯”路历程》一书以作者的亲身实践，详细记述了我国最大的超大规模集成电路项目——“909”工程的决策、建设和运营过程。作为

ASIC原型构建：是做还是买？

随着数字集成电路（IC）的设计变得更加复杂，验证其功能的工作也越来越复杂了。在能被设计的门电路数量和能在合理时间内被验证的门电路数量之间一直存在差距，而这些年来，EDA厂商们在缩小这种差距方面几乎无所作为。

不稳定性问题：芯片设计师的下一个难题

过去，多样化问题即使在最坏的情况下也不是最让设计师头疼的问题，在情况好的时候偶尔还可能促进变化的发生。如今，它已经逐渐开始像久治不愈的偏头痛一样困扰着设计师们了。 在波动等于和大于65纳米时当芯片尺寸缩小

英特尔两项新技术降低芯片及主板功耗

近日，英特尔公司首席技术官JustinRattner宣称，该公司致力于通过两种新型设计制造技术提高晶体管功耗效率，同时降低计算机主板的功耗。 在日前举行的2006年DesignCon大会上，Rattner发表演讲称，两项技术其中一项将

Agilent要把EDA产品扩展到3D电磁场仿真

中国将会成为全球最大的集成电路消费国家

ICInsights近期的一份调查报告显示，尽管中国的芯片生产规模相对较小，但中国的半导体市场2005年增长了32%，达到408亿美元，首次成为全球最大地区性集成电路市场。而在2010年以前，中国集成电路市场将增长3倍多，达到

力晶大陆投资受挫12吋晶圆厂前景黯淡

当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时，才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。 目前台湾的内存制造商仅仅被允许投资生产制造工艺不高于0.25微米的产品

英飞凌与中芯国际合作扩展至90纳米生产领域

英飞凌和中芯国际近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和

NS推出超小型高引脚数集成电路封装

美国国家半导体公司推出一种称为microSMDxt的全新芯片封装">封装，这是原有的microSMD封装">封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer&r

富士通10亿美元建芯片工厂应对全球需求

富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工，用以生产6

内存供过于求 06年半导体前景待观望

市场研究机构Gartner/Dataquest表示，虽然半导体行业在2006年预期将有合理的增长，但是不排除在平稳增长的时候会出现一些增长过快的情况，如内存的供过于求。 Gartner/Dataquest的分析师KlausRinner预测2006年集成电