EDA

TI和Altera合作低成本PCI Express应用

Crolles2 联盟合作研发先进的CMOS圆晶封装检测技术

Crolles2 联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100-nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。飞利浦半导体公司高级副总裁兼技术总监

Xilinx在亚太地区扩展其客户支持服务

Xilinx称Virtex-4 FPGA功耗更低

Casio和瑞萨科技在半导体器件封装技术方面进行合作

— 努力推动WLP (晶圆片级封装) 技术的标准化 —东京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。这个协议标志着Casio首次

Casio和瑞萨半导体器件封装技术进行合作

Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。协议的要点如下：1. Casi

Altera高密度高性能的90nm FPGA

Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品

Microchip推出兼具锡铅焊镀材料价格优势及向前、向后兼容功能的新型环保封装全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环

UT斯达康网络系统选用Actel的SX-A FPGA器件

Xilinx 90nm FPGA发货量超过150万

飞兆半导体宣布推出采用SO-8封装的80伏N沟道MOSFET器件FDS3572

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封装的80 伏 N沟道MOSFET器件FDS3572，具备综合的性能优势，能同时为DC/DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提供优异的整体系统效率。FDS3572提供7

Altera业内密度最高的FPGA成品

Altera携MAX II将继续做稳CPLD头把交椅

Xilinx具有PowerPC的Virtex-II PRO为市场采用

Xilinx公司CPLD业务营收持续强劲增长