EDA

CSIP签约华大电子共建EDA公共服务平台

12月7日至9日，中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会’2004年会在上海世博会议大酒店召开。开幕式上，国家软件与集成电路公共服务平台（CSIP）与北京中电华大电子设计有限责

Cypress和Xilinx合作开发Sonet/SDH数据传输方案

Xilinx公司消费应用领域营收创新纪录

Xilinx提供比FPGA-ASIC转换成本更低的方案

Actel太空技术FPGA突破百万门大关

深圳国家IC采用锁定Cadence的EDA平台技术

Cadence SoC Encounter获得EDN杂志年度创新奖

Cadence收购GET2CHIP加强纳米级综合技术

Altera公司计划采用12英寸0.13微米工艺

与Altera爆发口水战，Xilinx更换低K材料

天碁科技先进芯片解决方案助力三星率先推出TD-SCDMA/GSM双模商用手机

近日，天碁科技与三星联合成功演示了全球首个TD-SCDMA商用手机全网络通话，TD-SCDMA商用手机研发获重大进展。实现此次通话的三星商用手机采用天碁科技的TD-SCDMA先进终端参考设计全套解决方案，包括TD-SCDMA ASIC核心

天碁芯片助力三星推出TD-SCDMA/GSM双模商用手机

近日，天碁科技与三星联合成功演示了全球首个TD-SCDMA商用手机全网络通话，TD-SCDMA商用手机研发获重大进展。实现此次通话的三星商用手机采用天碁科技的TD-SCDMA先进终端参考设计全套解决方案，包括TD-SCDMA ASIC核心

凌特公司：采用4mmx4mm纤巧型QFN封装的英特尔xScaleTM微处理器电源管理器

凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm

Cadence综合技术提供新的方法来实现低功耗

Cadence设计系统公司今天发布了专为Cadence Encounter RTL Compiler综合技术实现新的低功耗能力，可提升芯片质量（QoS）。Encounter RTL Compiler现在通过将多目标全局优化扩展到动态及泄漏功耗优化，以一种全新的方

英飞凌推出全球最小的纳米晶体管

不懈追求创造体积更小、功能更强大的集成电路的英飞凌科技公司（FSE、NYSE股票代码：IFX），设在慕尼黑的实验室最近取得了新的突破——这里的研究人员成功开发出全球最小的纳米晶体管，其沟槽长度仅为18纳米，几乎是