没有数据中心,AI产业就无法正常发展。为了追赶新浪潮,美国科技巨头纷纷投入巨资,建设数据中心。
当地时间3月6日,荷兰《电讯报》援引知情人士称,光刻机巨头ASML正计划搬离荷兰,希望能在国际舞台上寻找新的发展机遇。
在这个AI计算越来越受到关注的时代,德国一个科学家团队开发了一种可能改变游戏规则的解决方案。
3月7日消息,据媒体报道,香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学研究人员合作,利用铌酸锂为平台,开发出处理速度更快、能耗更低的微波光子芯片,可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算。
业内消息,近日全国政协委员、中国信息通信研究院院长余晓晖在接受《环球时报》记者采访时表示,数字经济时代尤其是人工智能的蓬勃发展,算力已经成为全球紧缺的战略性资源。目前,中国的算力总规模已位居全球第二。
三星旗舰产品 Galaxy S24 Ultra、S24+ 和 S24 搭载美光高性能、低功耗LPDDR5X 和 UFS 4.0
全球领先的高性能现场可编程门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会(Baird Vehicle Technology & Mobility Conference)”。Achronix此举是为了联络更多的创新者和投资者,共同推动更加先进的FPGA技术更广泛地应用于智能汽车、自动驾驶、ADAS和其他先进出行方式。
日前,苹果发布了搭载了M3芯片的MacBook Air系列产品,并声称该款电脑为“最佳的AI消费级笔记本”。
业内消息,AI年度大会英伟达GTC将于美国西部时间3月17日登场,市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解,H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程,H200将于第二季上市,传闻B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。
随着互联网的迅猛发展,百度、阿里巴巴、腾讯等互联网巨头逐渐崭露头角,成为了行业的领军者。这些公司在云计算、大数据、人工智能等领域积累了丰富的经验和技术实力,为开发者提供了丰富的服务和工具。在这样的背景下,BAT模块应运而生,成为现代软件开发中不可或缺的一部分。
● 单个DSP用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和AI处理,在性能提升的前提下,带来显著的面积优化、功耗和成本的降低; ● 针对4D成像雷达工作负载,新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案,显著提升性能; ● 专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计。
漏极电压(Vds, Drain-to-Source Voltage)是指场效应管中漏极与源极之间的电压差,通常表示为Vds。它是MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的一个重要工作参数。
为了能够从台积电手中重新夺回芯片制造技术的领先地位,英特尔不惜血本抢购了售价高达3.5亿欧元的ASML最新一代High-NA EUV设备。为了见证“史上最贵”,英特尔分享了其位于美国俄勒冈州的D1X工厂内、ASML工程团队安装调试该设备的部分画面。
北京——2024年3月5日 亚马逊云科技宣布,致力于AI安全和研究的公司Anthropic的领先模型Claude 3系列将基于Amazon Bedrock提供服务。Claude 3系列模型具备行业领先的准确性、性能、速度和成本优势。这一进展将增强各种规模的企业在其组织中快速测试、构建和部署生成式AI应用的能力。
“AI手机将是继功能机、智能机之后通信行业的第三个重大变革阶段。”在今年全国两会上,AI手机再次成为委员代表热议的话题。全国政协常委、东南大学副校长、研究生院院长金石便在提案中表示,AI大模型是引领未来的战略性技术,是发展新质生产力的主要阵地。手机作为用户最多的终端应用,是AI大模型创新与应用的重要领域。因此他建议,中国信通院等研究机构,要联合OPPO这样的中国手机厂商,加快出台AI手机生态标准,提升通信行业新质生产力。