端侧AI
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NVIDIA 在 CES 2024 上展示游戏、创作、生成式 AI 和机器人领域的创新成果
CES 2024 NVIDIA 特别演讲亮点 - 全新 GeForce RTX 40 SUPER GPU，RTX AI 笔记本电脑，为数百万用户带来生成式AI 工具
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电动汽车制造商纷纷选择使用NVIDIA DRIVE实现自动驾驶
理想汽车的下一代电动汽车将采用DRIVE Thor；长城汽车、极氪、小米汽车采用NVIDIA DRIVE Orin开发AI赋能的汽车
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OPPO首款Ultra一战封神，Find X7/Ultra其中有哪些值得关注的芯片技术？
2024年1月8日，OPPO发布了其2024年度旗舰机型——全新的Find X7和Find X7 Ultra，延续了Find X系列推动着移动影像的革命的使命，并首次将70亿大模型部署在手机端侧，带来了更多创新的AI体验。其中Find X7 Ultra全球首发双潜望、四主摄，光学品质六焦段，用哈苏大师镜头群，带来前所未有的影像能力。作为半导体垂类媒体，我们一起来关注下Find X7/Ultra系列中值得关注的全新芯片技术。
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NVIDIA特供芯片在中国遇冷：阿里、腾讯看不上
1月7日消息，据报道，即使有新规限制，NVIDIA依然没有放弃中国市场，NVIDIA CEO黄仁勋也是表示，他们仍在中国开发特供芯片。
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Intel收到全球第一台高NA EUV极紫外光刻机
1月7日消息，Intel官方宣布，位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，型号为“Twinscan EXE:5000”，它将帮助Intel继续推进摩尔定律。
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符合美国出口限制条件！英伟达H20 AI芯片曝光
在美国对华出口管制措施生效后，英伟达先是在中国下架RTX 4090游戏显卡，随后推出缩水版RTX 4090 D专供中国市场，CUDA核心数由16384个缩减至14592个，性能大约下降10%。近日，符合美国出口限制条件的英伟达H20 AI芯片曝光。
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算法工程师是做什么的？
算法工程师可以说是引领人工智能时代的先锋力量。在科技日新月异的今天，人工智能已经成为了全球范围内的热门话题。从自动驾驶汽车到智能家居，从语音识别到机器翻译，人工智能的应用已经渗透到了我们生活的方方面面。而在这场人工智能的革命中，算法工程师扮演着举足轻重的角色。那么，算法工程师究竟是做什么的呢?本文将从算法工程师的职责、技能要求、发展前景等方面进行详细阐述。
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英特尔推出两款全新处理器，AI PC元年大幕即将开启！
伴随着大模型AI的崛起，计算机的性能需求将得到进一步提升，一场新的革命即将来临。作为行业的引领者，英特尔不仅率先提出了AI PC概念，还重磅推出了两款面向AI的处理器平台。
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语音技术的关键技术有什么？
随着科技的飞速发展，人工智能、大数据、云计算等技术逐渐渗透到各个领域，为人们的生活带来了极大的便利。在这其中，语音技术作为人机交互的重要方式之一，已经成为了当今科技领域的研究热点。本文将对语音技术的关键技术进行探讨，并分析其在各个领域的应用。
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Bourns® Multifuse® 过流/过温保险丝系列再升级，推出 MF-ASML/X 系列，具有高达 0.75 A 额定功率
新型聚合物 PTC 可恢复保险丝封装尺寸仅 0402 且提供更高的保持电流选择
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AMD 重塑汽车产业，以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024
全新 Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 及锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器彰显了 AMD 在支持下一代汽车系统方面的领先地位。参加 CES 的汽车生态系统合作伙伴包括：黑莓、Cognata、亿咖通科技、禾赛科技、Luxoft、QNX、QT、速腾聚创、图达通、探维科技、伟世通以及 XYLON。
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通用人工智能是什么？
通用人工智能(Artificial General Intelligence，AGI)是指具有类似于人类综合智能的人工智能系统。它能够执行多种任务，并在没有人类干预的情况下独立学习和改进。通用人工智能的目标是创建一种能够执行广泛任务，并在各个领域与人类竞争甚至超越人类的智能系统。本文将详细介绍通用人工智能的概念、特点和实现方式。
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德州仪器：驱动端侧AI创新与可持续能源的未来
2023年对半导体行业来说是充满挑战的一年，但好消息是，我们将在 2024 年迎来半导体产业的强势复苏，WSTS预计明年半导体市场增速将达到 13.1%，年销售额将提高至 5884 亿美元。另一家知名机构 Techlnsights 也认为，2024 年将会是全球半导体收入创纪录的一年，总市场规模将超过 2022 年的峰值。预计未来 10年，市场规模有望翻番，创造超过 1 万亿美元的收入。
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TrendForce集邦咨询：日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
Jan. 2, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆(Raw Wafer)厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。
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ADI：加速推进智能边缘领域技术突破，提供系统性创新方案
2023年，AIGC给我们的工作生活带来了前所未有的生产力提升，也引爆了一波AI芯片应用。但纵观全球半导体产业，各行业复苏不及预期，市场需求持续低迷，进入L型底部。2023年虽然寒意彻骨，但2024年依然令人满怀期望。2024年的伊始，我们邀请到了ADI中国产品事业部总经理赵轶苗，他和我们分享了ADI这一年来的成绩，以及对于明年的趋势展望。
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