• 亚马逊云科技推出五项Amazon SageMaker新功能,助力规模化开发应用模型

    北京——2023年12月6日 亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上,宣布推出五项Amazon SageMaker新功能,帮助客户加速构建、训练和部署大语言模型和其他基础模型。随着模型不断改变各行各业的客户体验,Amazon SageMaker让企业更轻松快速地构建、训练和部署支持各种生成式AI使用场景的机器学习模型。为了成功使用模型,客户需要先进的功能来高效管理模型的开发、使用和性能。这就是Falcon 40B和180B、IDEFICS、Jurassic-2、Stable Diffusion以及StarCoder等大多数业内领先的模型都在Amazon SageMaker上训练的原因。

  • 高速公路机电设备智慧运维平台研究与应用

    高速公路智慧化水平的提升,给机电设备的运维管理带来了新的挑战。鉴于此,分析了高速公路机电设备运维管理工作现状,对目前存在的问题及需求进行了阐述,基于“人工智能+ 大数据”设计了高速公路机电设备智慧运维平台,通过建设统一管理平台,实现了业务整合 。此外,对数据的多元融合分析能够充分挖掘数据的价值,提升机电设备运维工作的数字化管理 水平。

  • LG借助亚马逊云科技生成式AI赋能全球创意社区

    LG在亚马逊云科技上推出AI解决方案,每小时可生成2000个图像字幕,较本地基础设施成本降低66%,数据处理速度提高83%

  • 美国商务部长:需要更多资金阻止中国芯片!

    业内消息,近日从环球时报获悉,美国商务部长雷蒙多认为,美国商务部需要更多的资金来阻止中国在尖端半导体领域赶超。值得一提的是,雷蒙多最新的表态中还点名了美国芯片企业英伟达。

  • 基于深度学习的道路表面裂缝检测研究

    针对目前道路表面裂缝缺陷检测方法普遍存在识别率低、实时性差以及多尺度特征下检测效果不好等问题,提出 一种改进的YOLOv5s算法模型。该算法引入simAM三维带权注意力机制且不引入额外参数,在模型中融入加权双向特征金字塔进 行多尺度特征融合;同时改进预测框损失函数,使得损失函数收敛更快。经过对比实验,改进后模型的裂缝检测均值平均精度提高了2.2%,准确率为90. 5%,表明了模型的有效性。

  • 基于电力物联网和BP神经网络的用电行为优化研究

    电力物联网有利于建设电力用户用电行为大数据,为用电行为的识别和优化奠定基础。鉴于此,搭建了基于电力物联网的用电行为管控系统,根据数据流量需求和功能部署方案采用分层建设的体系架构。终端层用于向各用电设备提供接口和协议转换服务,具备边缘计算和安全防护功能,实现分布式资源的弹性管理。采用BP神经网络对用户用电功率进行预测,实现用电行为识别 。在满足各种安全稳定约束条件下,以用电经济性为目标,对用户用电成本进行核算,并对用电行为进行优化,用以提高用户互动水平,实现电力需求侧管理向需求侧响应的转变。

  • 西门子PLC缓存程序在发动机装配生产中的应用

    介绍了汽车发动机生产企业智能化系统中动力总成制造执行系统(power Train Manufacturing Execution system,PTMES)应用于发动机装配生产的工作原理,分析了发动机数据信息统计存在错传、漏传等问题的原因,针对性地在西门子S7-300系列PLC中建立了缓存程序,有效解决了数据信息错漏的问题,同时建立报警提醒,降低了发动机追溯数据无法查询的风险,极大地改善了数据信息的稳定性。

    端侧AI
    2023-12-05
    发动机 PLC
  • 助推工业数字化转型和开源生态发展 开源工业软件比赛火热报名

    在全球工业向数字化、网络化、智能化迈进的过程中,工业软件与物联网、人工智能等新兴技术一样,发挥着非常重要的作用。作为促进数字技术与实体经济深度融合的重要手段,工业软件可以帮助工业企业加快数字化转型步伐,充分提高生产经营的效率。

  • 亿铸科技荣登23年中国AI算力领域最具商业潜力榜

    2023年12月4日 – 12月1日,中国科技产业智库甲子光年主办的「2023甲子引力年终盛典·致追风赶月的你」在北京圆满落幕,会上发布了甲子20、光年20与科技产业投资榜三大榜单,亿铸科技荣登「甲子20」2023中国AI算力领域最具商业潜力榜。

  • 英伟达特供版“中国龙”显卡即将发售:性能缩水,但不降价!

    为了应对美国最新出口管制规定,英伟达将为中国玩家推出一款“缩水版”显卡。与原版RTX 4090相比,这款“中国版”显卡的综合运算性能或将下降10%,但售价可能不变,仍然定在1599美元(约合人民币12999元)。

  • 新唐科技开创边缘计算新时代:全新eBMC芯片正式亮相

    台湾新竹 – 2023/11/30 – 全球半导体领先技术厂商—新唐科技—宣布推出最新突破性产品—eBMC芯片,这一专为边缘计算平台设计的创新产品将为边缘计算环境带来更高效的安全和管理。eBMC芯片,全名边缘计算远程管理控制芯片(eBMC),是基于新唐本身BMC(服务器远程管理控制芯片)和TPM(信赖平台模块)技术的一个全新创新。它将信任基础(RoT)、网络安全和平台管理完美结合,除了为AI进入边缘計算带来极佳的安全及隐私保护外,更为边缘计算平台厂商带来设计和使用便利性,達到完美的平衡体验。

  • 亚马逊云科技推出新一代自研芯片

    北京——2023 年12月1日 亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上宣布其自研芯片家族的两个系列推出新一代,包括Amazon Graviton4和Amazon Trainium2,为机器学习(ML)训练和生成式人工智能(AI)应用等广泛的工作负载提供更高性价比和能效。Graviton4和Trainium2是亚马逊云科技自研芯片的最新创新。亚马逊云科技每一代自研芯片都持续提升性价比和能效,为客户提供了基于AMD、Intel以及英伟达等的最新芯片和实例组合之外的更多选择,从而使Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)可以为客户虚拟运行几乎所有应用和工作负载。

  • Arm 与微软合作开发定制芯片,携手打造可持续的 AI 驱动型基础设施

    Arm 正致力于打造能够支持数十亿个设备互联和处理数百泽字节数据,并能推动实现人工智能 (AI) 加速的未来所需的计算基础设施。为了达成这一使命,其关键在于打造一条无障碍的定制芯片之路,从而为新一代数据中心和网络基础设施提供支持。Arm® Neoverse™ 计算子系统 (CSS) 和近期发布的 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态系统代表了我们对实现更多定制化专用解决方案的坚持,通过简化这一极具复杂的任务,展现我们的不懈追求。

  • 台积电7nm制程利用率暴跌:痛失第二大客户华为

    12月1日消息,据国内媒体报道称,台积电7nm制程出现了利用率下滑的状况,仅靠苹果、英伟达这些客户显然还是不太行。

  • 黄仁勋:美国要想芯片供应链独立至少要10-20年

    最新消息,英伟达黄仁勋在近日的一次会议中表示,目前为获取半导体元件供应链所做的努力,美国距离摆脱对海外芯片供应链的依赖至少还需要10-20年才能有所成果。

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