IAR Embedded Workbench for Arm已为瑞萨RA8系列MCU开发提供支持,RA8是首款采用了搭载Arm Helium技术的Arm® Cortex®-M85处理器的系列产品
业内最新消息,昨天 vivo 公司召开了 2023 年开发者大会,会上 vivo 推出了 Blue LM 蓝心大模型、OriginOS 4 手机操作系统及 Blue OS 蓝河自研系统等。
业内消息,近日美国新修订的出口管制措施或将迫使英伟达取消数十亿美元来自中国的 AI 芯片订单,这些芯片计划将于 2024 年交付,这将对中国头部科技企业造成一定程度的冲击,包括阿里、腾讯、百度以及字节跳动。
11月2日消息,近期,全球权威网络评测机构Umlaut(原P3)发布了2023年韩国5G评测报告。
11月1日,2023杭州云栖大会上,阿里云瑶池数据库宣布已全面实现Serverless化,并接入通义等大模型能力,大幅提升数据库一站式及智能化水平。同时,PolarDB Always On系列推出3大重磅升级,首个数据智能助手DMS Copilot也惊艳亮相。“在Serverless与AI的驱动下,云原生数据库加速向一站式智能数据平台发展演进。”阿里云数据库产品事业部负责人李飞飞在会上表示。
数据中心可以看作是一台大号的计算机,而云计算同样也符合冯诺依曼结构:数据从存储设备中取出,通过网络传送到计算单元,运算结果通过网络传输至存储设备中保存。 因此要实现更高性能的运算,更高效地支持LLM等新兴应用,算力、网力和存力,三者缺一不可。
11月1日,在2023云栖大会上,阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510,该芯片为云计算场景深度定制,实现4μs超低时延,比业界主流降低30%以上,误码率低至10^-18,比业内标杆领先一个数量级。镇岳510将率先在阿里云数据中心部署,可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。
随着大模型、高性能计算、量化交易和自动驾驶等大数据量和低延迟计算场景不断涌现,加速数据处理的需求日益增长,对计算器件和硬件平台提出的要求也越来越高。发挥核心器件内部每一个计算单元的作用,以更大带宽连接内外部存储和周边计算以及网络资源,已经成为智能化技术的一个重要趋势。这使得片上网络(Network-on-Chip)这项已被提及多年,但工程上却不容易实现的技术再次受到关注。
10月31日下午,英特尔公司、联想集团、爱奇艺三方备忘合作发布会在北京举行。三家企业签署合作备忘录,旨在携手加速AI变革在应用端的落地,为用户带来全新的AI高级智能化体验。此次签署备忘录意味着三方发挥各方优势,在AI PC领域展开深度合作。
2023年11月1日,中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
像半导体设计这样如此具有挑战性的工作并不多见。在显微镜下,NVIDIA H100 Tensor Core GPU(上图)这样最先进的芯片看起来就像一个精心规划的大都市,由数百亿个晶体管组成,把它们连接起来的线比人的头发丝还细 1 万倍。
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合,大幅加速复杂SoC设计的上市时间
10月31日,在2023云栖大会上,阿里云CTO周靖人表示,面向智能时代,阿里云将通过从底层算力到AI平台再到模型服务的全栈技术创新,升级云计算体系,打造一朵AI时代最开放的云。在现场,周靖人公布了云计算基础能力的最新进展,升级了人工智能平台,并发布千亿级参数规模的大模型通义千问2.0,以及一站式模型应用开发平台阿里云百炼,阿里云已初步建成AI时代全栈的云计算体系。
工业企业将受益于自动化设计领域先进的生成式 AI 技术
10月31日,2023杭州云栖大会上,阿里云宣布一项面向全国高校的重磅计划——“云工开物”计划,为中国4000多万高校学生每人送一台云服务器,希望帮助中国广大青年运用云和AI探索科技创新。