Dec. 11, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,强劲的AI应用需求于2024年第三季持续带动Enterprise SSD(企业级固态硬盘)产业增长,由于供应商出货量无法满足市场需要,导致价格上涨,推升产业整体营收季增近30%。由于NVIDIA(英伟达) H系列产品陆续到货,加上Training AI Server(训练用AI服务器)所需订单维持高峰,尤其大容量产品需求旺盛,带动整体采购订单容量季增15%。
亚马逊云科技最新发布了一套灵活的数据中心组件,以支持新一代生成式AI创新,不仅提供12%的额外算力,还提高了可用性和运行效率。
2024年12月14日,在AICon全球人工智能开发与应用大会(北京站)期间 ,将举办以“鸿蒙生态下的AI助力移动应用开发新范式”为主题的HarmonyOS技术分论坛。
弗吉尼亚州雷斯顿2024年12月10日 /美通社/ -- 根据 Graduate Management Admission Council(GMAC)于近期发布的调查,超过四分之三的 MBA和商科硕⼠项目已将⼈⼯智能纳⼊教学计划,重点关注其在商业道德、决策、实际应⽤和战略制定中的...
北京2024年12月10日 /美通社/ -- 埃森哲(纽交所代码:ACN)最新研究表明,尽管中国企业已经认识到技术应用和投资的必要性,只有少数企业具备了完善的数据战略和数字核心能力,能够有效利用生成式人工智能(Gen AI),释放技术和业务价值。 埃森哲《构建数字核心,推进全面...
亚马逊云科技最新发布了一套灵活的数据中心组件,以支持新一代生成式AI创新,不仅提供12%的额外算力,还提高了可用性和运行效率。 北京2024年12月11日 /美通社/ -- 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上,宣布推出一系列数据中心新组件,旨在支持新一代人工智...
台北2024年12月10日 /美通社/ -- 全球工业物联网厂商研华科技(TWSE:2395)今(10)日宣布,以8.51亿美元的品牌价值再获"2024 Interbrand中国台湾最佳国际品牌"第五名肯定! 自2018年以来,研华已连续七年稳居前五,展现出其...
北京2024年12月10日 /美通社/ -- 12月5-6日,由CSDN联合高端IT咨询与教育平台Boolan联合主办的「2024全球C++及系统软件技术大会」在上海虹桥万豪大酒店隆重召开。在AI驱动软件开发迈向智能化的关键时代,这场大会成为行业洞察C++和系统软件技术未来趋势的...
全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布:该公司将再次参加2025年国际消费电子展(CES 2025),并将在本届CES上展出一系列由人工智能(AI)驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。它们皆由XMOS在单一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持,将边缘AI技术与音频和话音媒介特性充分结合,把智能、完美、准确和低延时的音频及处理更广泛地引入我们的生活和工作。
随着数字孪生技术在各行各业的广泛应用,数字孪生市场正经历着蓬勃的发展。这一增长背后的推动力包括物联网(IoT)、人工智能(AI)和数据分析技术的飞跃,以及企业对于提升运营效率和实施预测性维护的迫切需求。根据 IoT Analytics 的预测,到 2027 年,数字孪生市场将以约 30% 的复合年增长率持续扩张。
收购Qorvo的SiC JFET业务及其子公司United Silicon Carbide,预计将在5年内为安森美带来13亿美元的市场机会
中国,北京 - 2024年12月10日 - 近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片,专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能(AI)应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。
北京——2024年12月10日 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上,宣布推出新一代Amazon SageMaker,将客户所需的快速SQL分析、PB级大数据处理、数据探索和集成、模型开发和训练以及生成式人工智能(AI)等功能统一到一个集成平台上。
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
今年9月份OpenAI对外宣称,AI能力达到新等级,相比之前的LLM,新AI更接近人类的思考能力。OpenAI的断言引起争论:到底还要等多久机器才能具备人类大脑一样的认知能力?