端侧AI

印度将公布3G频谱方案

印度电信部部长DSMathur在ITU首脑会议上公布，印度政府本月底有望公布用于3G服务的频谱分配方案，供移动运营商给用户提供语音、视频和数据业务。据Mathur称，印度电信部曾向印度电信管理局(TRAI)申请45MHz频谱，今年

中国首个手机企业海外上市

深圳中天通讯在伦敦上市的背后，是其中国手机第一家族的背景中国没有手机企业在海外上市的格局于今年3月21日被打破。当天，深圳中天通讯设备有限公司通过反收购的方式，成功登陆伦敦替代投资(AIM)市场，成为中国手机

意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8封装

串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和

海湾航空呼叫中心寻找新的发展机会

海湾航空（Gulf Air）的全球呼叫中心每年接收电话1700万，这些通话来自科威特、美国、德国、马来西亚及泰国。2007年，GA将寻找新的发展机会，将业务扩展到其它中东地区（在管制允许的范围内）。包括阿曼、巴林、阿联

基板及封测营收季增长率上看20％

绘图芯片订单到位，台积电、联电不仅对外寻求晶圆测试产能支持，后段封测厂日月光、硅品等，也开始调配封测产线准备接单，当然首季面临严重产能过剩的IC基板厂，受惠于NVIDIA及AMD-ATI的订单回流，不仅覆晶基板价

特殊塑料可用作半导体 便携式产品更耐摔

4月1日消息，一种新的塑料可以作为更好的半导体材料，会催生受到损伤后迅速复原的便携式电子产品。 据dailytech网站报道称，“Droppedcalls”对于荷兰的研究人员波莱特有着不同的含义。这名基础材料研究基金

风河、Radisys和OpenClovis联手为Airvana提供解决方案

风河、Radisys和OpenClovis联手为Airvana提供解决方案

风河、Radisys和OpenClovis联手为Airvana提供解决方案

Fairchild 发布第二代视频开关阵列

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出8输入、6输出视频开关阵列FMS6502，适用于消费和工业视频应用领域如车内娱乐系统、HDTV、平板显示屏和A/V接收器等。

泰国CAT抗议AIS获国际长途牌照

C114(CHINA通信网)3月28日消息（任瑞华 编译） 泰国移动运营商CAT电信公司工会举行集会抗议国家电讯协会给CAT的竞争对手AIS颁发国际通话许可证的决定。 工会称AIS的进入会在一周内使CAT的国际通话业务降低60％。工

DSP推动新型下一代产品发展，TI新型智能传感器问世

德州仪器首席科学家Gene Frantz表示，数字信号处理器（DSP）将推动众多新型下一代产品的发展，其中包括带有模拟人工智能（AI）能力的“智能传感器”。 这种“智能传感器”和英特尔及众多新创公司推广的所谓的

越南S-Fone计划增加投资

C114(CHINA通信网)3月20日消息（任瑞华 编译） 越南CDMA运营商S-Fone移动网络公司计划筹备增加5.43亿美元投资资金。 S-Fone网络的投资商Sai Gon电信服务合资股份公司（Sai Gon Postel）和韩国SLD集团宣称他们已将

Holtek 推出LCD型微控制器HT49RA0

盛群半导体（Holtek）推出了内建Remote功能的LCD型微控制器HT49RA0。HT49RA0的ROM为2k*14、RAM为96 bytes、I/O最多为9端口、Input最多为8端口，因此最多可以驱动72颗按键扫描。

利尔达打造全新“一站式”专业服务－－IIC会议现场报道

为了进一步拓宽市场，使自身成为同行业中的常青树，利尔达将目光停留在了“一站式”专业服务。2006年，利尔达新增Catalyst、ROHM、Rainsun 3条代理产品线，使得利尔达不再仅仅是国内知名的MSP430增值分销商，她已

NTT DoCoMo推出3G无线/Wi-Fi双模式系统

思科在日本市场推出了一种双模IP电话系统，该系统使用NTT DoCoMo公司N902iL FOMA/无线局域网双模移动电话，这款电话装有思科Unified CallManager和思科统一无线网络。思科统一通信系统使得该系统扩展了办公室IP通信能