端侧AI

印度政府考虑出售价值16亿欧元3G频段

印度电信部(DoT) 日前正在考虑分配3G频段。该部门表示，计划对每家3G运营商收取150亿卢比(约合2.72亿欧元)的准入费。这一决定与不久前印度电信管制机构TRAI透露的免收准入费的消息大相径庭。 让运营商一次性支付

Broadcom推出入门级RAID控制器

美联航获准在航班上提供Wi-Fi互联网服务

6月7日消息 全球第二大航空公司美国联合航空(United Airlines)周一获联邦航空局批准，允许其在自己的飞机上安装无线因特网接入。 联邦航空局批准联合航空公司安装必要的舱内设备，以向乘客和机组人员提供无线

20世纪福克斯成立移动电视部 提供100个节目

近日，20世纪福克斯电视公司组建了一个新的部门，专门从事移动电话节目的制作。新部门叫作福克斯移动娱乐(Fox Mobile Entertainment)，将由新闻公司的内容及市场部高级副总裁Lucy Hood领导。20世纪福克斯电视公司已

nVidia获得ARM11的IP授权

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Fairchild和艾睿采用RosettaNet标准精简报价过程

Fairchild的200/400mA负载管理产品

Fairchild的200/400mA负载管理产品

CSIP与Mentor联合举办SoC协同仿真培训

2005年5月16日至5月17日，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）与著名EDA工具提供商MentorGraphics公司（Mentor）联合举办了为期两天的“SeamlessSoC系统软硬件协同仿真技术培训”。包括中星微、北大、计算所、

Fairchild 高压SuperFET产品

WiFi新标准陷入僵局 双方有待展开折中会谈

据说Wi-Fi新标准可以将数据传输速度提高四倍，但是新标准的建立之路却由于标准开发工作组成员在关键提案上意见不一而陷入僵局。 本周在澳大利亚堪恩斯(Cairns)召开的电气与电子工程师协会802.11n工作组会议上 开

PS3的图形芯片将在日本长崎和大分生产

美国NVIDIA公司宣布，索尼PS3采用的图形芯片“RSX（开发代号）”将在索尼的长崎Fab2和索尼东芝联合生产基地大分TS半导体2家工厂进行生产（发布资料）。将利用2家工厂的90nm生产线生产。 RSX的核心是每个时钟周期能够

英特尔5座晶圆厂导入65纳米工艺

即将于本月18日卸任英特尔CEO一职的CraigBarrett对股东表示，在半导体产业竞争中如不加速投资，只有死路一条。英特尔CFO-AndyBrant则透露，英特尔决定同时在5个12英寸晶圆厂导入65纳米（0.065微米）制造工艺，并称此

飞兆半导体推出 3A 至 30A 微型 DIP 封装智能功率模块 (SPMTM)

飞兆半导体推出 3A 至 30A 微型 DIP 封装智能功率模块 (SPMTM) 为消费电子产品提供业界最佳的热性能 SPM 出色的性能为设计高能效 3相电机逆变器提供便利 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功

Fairchild 微型封装智能功率模块